原创 系列文章之十二：集成电路国内的成长历程

        1957年北京电子管厂通过还原氧化锗拉出了锗单晶，中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管，当年中国相继研制出锗点接触二极管和三极管。1959年天津拉制出硅(Si)单晶。1960年中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立河北半导体研究所。1962年天津拉制出砷化镓单晶(GaAs)为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版光刻工艺。1963年河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。1964年河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。1965年12月河北半导体研究所召开鉴定会鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型(二极管DD晶体管逻辑)数字逻辑电路。1966年底在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。1968年组建国营东光电工厂(878厂)，上海无线电十九厂至1970年建成投产形成中国IC产业中的“两霸”。1968年上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属氧化物半导体)电路(MOSIC)，拉开了我国发展MOS电路的序幕并在七十年代初，永川半导体研究所(现电子第24所)，上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路之后又研制成CMOS电路。七十年代初IC价高利厚需求巨大引起了全国建设IC生产企业的热潮。共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂(永红器材厂)，871(天光集成电路厂)，878(东光电工厂)，4433厂(风光电工厂)和4435厂(韶光电工厂)等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂，上无七厂，上无十四厂，上无十九厂，苏州半导体厂，常州半导体厂，北京半导体器件二厂，三厂，五厂，六厂，天津半导体厂和航天部西安691厂等。

        1972年中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。1973年我国7个单位分别从国外引进单台设备期望建成七条3英寸工艺线，最后只建成北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。1976年11月，中国科学院计算所研制成功1000万次大型电子计算机，所使用的电路为中国科学院109厂(现中科院微电子中心)研制的ECL型(发射极耦合逻辑)电路。1982年江苏无锡的江南无线电器材厂(无锡华晶742厂)IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。于1984年达产3000万块，成为中国技术先进规模最大具有工业化大生产的专业化工厂。在华晶引进日本东芝集成电路的同时，南韩三星也向日本东芝引进了同样的IC生产技术。

       1982年10月制定了中国IC发展规划提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1983年“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安主要为航天配套。1986年电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。1988年871厂绍兴分厂改名为华越微电子有限公司。1988年9月上无十四厂在技术引进项目建了新厂房的基础上成立了中外合资公司DD上海贝岭微电子制造有限公司。在上海元件五厂，上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上组建成中外合资公司DD上海飞利浦半导体公司(现上海先进)。19***2月机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设形成规模生产，注重发展专用电路加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。19***8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。

        1990年10月决定实施九0八工程。1991年首都钢铁和日本NEC成立中外合资公司DD首钢NEC电子有限公司。1995年电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向以CAD为突破口产学研用相结合，以我为主开展国际合作强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。1995年11月电子部向国务院做了专题汇报确定实施九0九工程。1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年1月华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定有效期四年，华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。1998年1月18日“九0八”主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。1998年1月中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统，这是我国自主开发的一套EDA系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要，可处理规模达百万门级支持高层次设计。1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个CMOS微型彩色摄像芯片开发成功。1998年4月集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所，这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设。1998年6月上海华虹NEC九0九二期工程启动。1998年6月12日深港超大规模集成电路项目一期工程DD后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产。1998年10月华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投片。1999年2月23日上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器(SDRAM)，这条生产线的建成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。

        1995年以后随着华晶电视机和音响集成电路轰然倒下，中国集成电路发展开始出现低迷状态于是中国政府开始转变策略，由原来重点扶植国营集成电路企业，转变为全面扶植民营企业参与IC产品技术开发和生产，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》即18号文就是这个关键时刻印发。2000年以后在18号文鼓舞下，国家开始大力扶植民营企业参与IC产品技术开发和生产，因此海外很多IC生产企业都搬迁或转移到中国投资，很多海外留学人员也纷纷回国成立IC设计公司。2002年，台积电第一个与上海松江区政府签署总投资额为100亿美元的集成电路制造大项目，到2006年的时候我国每年在IC方面的投入就是2000年以前20年的总和。与此同时原来从事IC制造的多个国营企业慢慢淡出中国家电行业的视线。初步估计目前中国大约有500多家从事IC设计的公司，由于2001年以后国外IC行业不景气，这些公司大部分都是在2003年前后暴涨式地增长起来的，于是我们看到了现在的展讯，锐迪科，比亚迪，格科微，海思和国民技术等。温总理在2011年“两会”的《政府工作报告》中明确提出，“加快培育发展战略新兴产业，积极发展新一代信息技术产业，建设高性能宽带信息网，加快实现 ‘三网融合’，促进物联网示范应用。加快推进节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业发展。”不难发现在《政府工作报告》中把“积极发展新一代信息技术产业”列在所有产业的第一位，而列第二位才是节能环保产业。这将表明中国现有的很多传统产业都将要被进行技术改造或产业转型以适应新技术产业的发展。应该说“积极发展新一代信息技术产业”和实现“三网融合”，会给中国的集成电路产业带来一个千载难逢的机会，也势必会带来集成电路产业的大发展大繁荣！