原创 电子产品的降额设计

2010-11-24 04:15 6179 21 31 分类: 消费电子

在电子产品设计阶段,避免器件功能应用缺陷、测试、降额是提升可靠性的三个基础手段。第三个的降额是本文描述的主题。降额是使元器件使用中所承受的应力低于其额定值,以达到延缓参数退化,增加工作寿命,提高使用可靠性的目的。用比较好理解的一个比喻,一个能背100斤走路的人,让他背30斤赶路就比让他背100斤走路走的时间长,距离长,路上遇到沟沟坎坎,背30斤就能跳着走,背100斤就走的磕磕绊绊,容易摔倒。器件同理。

降额设计有两大问题,一是分级,二是选择降额的参数。

降额分三个等级,Ι级降额最大,适用于故障危及安全、导致任务失败和造成重大经济损失的情况;II级降额居中,适用于故障使任务降级和增加不合理的维修费用;III级降额最小,适用于故障对任务完成影响很小和少量的维修。降额考虑的主要因素是电应力和温度,电应力我们考虑得多,温度也经常被考虑到,但隐性温度条件常被忽视,比如环境温度是40℃,机箱内散热不好温度肯定会上升,设备周边如果有设备,工作时也会发热,也会导致温度上升,这部分就是隐性温度条件,也是不能不考虑降额的参考条件。(见文末的备注1案例)

降额等级的分类为系统设计和设计管理提供了思路,在项目设计开始,对系统整机的降额系数、各部分组成,确定出适宜的降额等级,然后根据相关标准查找对应的降额系数,因为有些特定行业的设计要求有其特殊要求,可以根据专标要求确定,如果没有专门要求的,推荐参考《GJB/Z 35-93 元器件降额准则》标准,关键部件、易坏部件的降额系数一定要给出一个明确的参考值来。(见文末的备注2:降额系数的确定),特别注意电容的降额曲线和运放的降额曲线不一样,注意分析其含义。

降额的参数要选取一般是电应力和热应力,对机械件还有力矩等,应力大小直接影响失效率的高低,而且不一定就只是主要性能指标才需要降额,要结合使用条件环境进行分析,确定哪个指标是受应力条件影响大的。比如220V输入端的对地电容,耐压是一个降额的指标,另一个与安全有关的漏电流指标也很有必要考虑进去。

1、降额要考虑电路稳态工作、暂态过载、动态电应力几种条件下的应力;

2、电阻类主要是功率降额,对高压应用环境还需电压降额;

3、电容类主要是电压和功耗降额,有时考虑工作频率降额;

4、数字IC对其负载、应用频率降额;

5、线性与混合集成电路的降额主要是工作电流或工作电压的降额;

6、微波IC主要是功率和频率的降额;

7、晶体管是工作电流、工作电压、功耗、频率的降额;

8、普通二极管频率降额、开关二极管的工作峰值反向电压,变容二极管的击穿电压、可控硅的工作浪涌电流及正向工作电流降额;

9、继电器触点电流的降额,按容性负载、电感性负载及电阻性负载等不同负载性质做出不同比例的降额。对容性负载要按电路接通时峰值电流进行降额;

10、电连接器的降额主要是工作电流的降额,其次是工作电压的降额。降额程度根据触件间隙大小及直流和交流电源而定;

11、开关的降额主要是开关功率和触点电流的降额。

12、电缆和导线是电流降额。高压电路的电缆和导线是工作电压的降额;

13、晶体是驱动电压降额(保证功率前提下);

 

但也有两个注意事项,不是降额越多越好,各类元器件均有一个最佳降额范围,在此范围内应力变化对其故障率影响较大,较小的投入即可见到较大的可靠性收益,再继续降额,可靠性的提高很微小没必要。就像文章开头的例子,能背100斤的人,背个35斤和背2030斤是没啥区别的,背得少效率会很低,而且慢慢能力会退化,突然的大应力来一下的时候,反而抗应力能力不强。大功率晶体管在小电流下,大大降低放大系数参数稳定性会降低。

也不是什么指标都允许降额,继电器的线包电流不仅不能降低,反而应在额定值之上,否则影响可靠的接触。

 

降额作为与器件功能应用技术、测试技术并列的基础可靠性设计手段,是最简单易行的,而且降额后,即使电路设计有些许缺陷,因为余量较大,器件的耐受力空间足够,也能避免些故障,况且又不用特殊的试验仪器,只是在选定某一器件后,附加一点功夫,挑挑该系列中,选个余量稍大的,即能解决不少问题,我们为什么不去做呢?

 

备注1:案例

某低压电器控制器产品,应用环境的温度会上升到70多度,机箱内会更高一点,但用的器件是商业级的(商业级0~70、工业级-40~85、汽车级-40~120军工级-55~150),年轻工程师选器件时大都看重外观的pcb安装形式,容易忽视其它信息的标识内容,如:

ATmega128L16AC

L”表示电压工作范围2.7-5.5V,“16”表示最高16M系统时钟,“A”表示TQFP封装;

C”代表商业级,若为“U”则表示工业级无铅,“I”代表工业级含铅。这个标识就与降额直接相关。在做设计时,物料选型要注意这几点;在文件归档时,要在外购件规格书上,检验细则标明注意检查这一点;在采购时则要注意鉴别这些标识。

 

备注2:降额系数的确定

电容器降额曲线(图1

 

1.jpg



固定陶瓷电容器降额系数

 

 

降额参数

     

直流工作电压

0.50

0.60

0.70

环境温度℃

TAM10TAM为最高额定环境温度,由元件相关详细规范确定

 

模拟运放器件降额曲线(图2

2.jpg

 

 

模拟运放器件降额系数

降额参数

     

电源电压

0.70

0.80

0.80

输入电压

0.60

0.70

0.70

输出电流

0.70

0.80

0.80

   

0.70

0.75

0.80

最高结温℃

80

95

105

 

 

备注3:降额系数S

降额系数S=工作应力 / 额定应力

备注4:常见应力

电应力:元器件外加的电压、电流及功率等;

温度应力:指元器件所处的工作环境的温度;

机械应力:指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、振动、碰撞和跌落等;

环境应力:指元器件所处工作环境条件下,除温度外的其它外界因素,例如:灰尘、温度、气压、盐雾、腐蚀等;

时间应力:指元器件承受应力时间的长短(承受应力时间越长,越易老化或失效)。

 

备注5:案例

某电源调整器,计算功耗为0.8W20℃~25℃),选用额定功率1W的器件,使用中故障频繁,分析原因:该器件额定功耗1W时的环境温度为25℃,实际工作环境温度为60℃,此时实际最大功耗已达1W,选用同参数2W的晶体管,降额系数0.5产品故障得到解决。

文章评论10条评论)

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用户619490 2014-4-19 16:39

同感,就如我开发的软件的担心,如果知识产权保护不好,没有人会十年磨一剑

用户1382844 2012-8-22 14:27

@frankshieh 说的很细致到位,值得同胞学习。

用户1023407 2012-8-22 09:29

1.台灣的ic業者一般要求研究所毕业,而且台湾有CIC(http://www.cic.org.tw)来协助硕博士研究的ic实做,因此一般很多新人实际上都有IC实作的经验。 2.台湾工程师跳槽的时间一般比大陆久些,而且通常会完成案子後再离职。 3.没版权观念,到处抄袭。 依我在大陆的实际经验,ic设计基本上不能用学士,大陆的大四基本上学生很多都没上课都在实习,而即便是硕士,也缺乏类似CIC的机构让他们有实作机会,因此没人要用,而大陆基本上也没有公司肯训练新人,没有一波波新人加入,这行业就不会蓬勃发展。 大陆工程师一般教没有敬业精神,我用了好几个工程师都在他负责的案子做了9成才完成雏型就离职了,行百里者半九十,最後百分之十的量产化工作没作就走人,找不到人接的话,这案子就挂了。 没有版权观念是许多老板的痛,大陆有不少网站大喇喇的摆一大堆有版权的设计资料在给人"交换",许多都是员工上班时从公司带回去了。这问题台湾也有,但没那严重。 大陆的大学生实习占了太多时间,大四基本上没有确实的上课,听说是因为政府会看学校的就业率,因此学校就鼓励学生快点找工作就业,这很可惜。大三大四应该是修专业科目及作专题的黄金时期,台湾没毕业基本上没公司会用你,一般没这问题。 CIC大陆有类似的机构,但是很少有面试过有在类似机构下过片的学生。下片要花大把银子,在台湾都由政府出钱来让学生有下片的实做经验,以我的例子我硕士论文政府花了约市值5万人民币下片费。ic设计需要政府投更多的经费来扶持。 工程师的态度问题,这完全要靠整个业界。台湾很小,尤其在新竹科学园区,一个工程师不交接清楚,很快在业界就会被列入黑名单。至於资料外泄也因为被告时会承担钜额赔偿费,也不太有人敢以身试法。 至於研发能力,我认为两岸人的智力是一样的,但台湾ic业者累积的经验比大陆多,这些实做的know how,大概有10年的差距,但大陆人多钱多,多找些有实际经验的海归人才回来就能加快速度,但前提是公司的智慧财产要能受到保护!

用户1642099 2012-5-13 10:08

字数不多,字字入骨啊

用户1580097 2012-1-11 09:40

liushxia_550258951 2012-1-10 10:05

别的不多说了。 台湾人YY了半天,1GHZ带宽的运放做出来了么? 超低偏置电流的精密运放做出来了么? 这些大陆公司都出品了好几年了。 台湾人这种基础东西都做不出来。 嚷嚷个屁啊

liushxia_550258951 2012-1-10 09:52

IP? 低端数字电路就算了。 模拟电路和高端数字你抄抄看? 版图给你都没用

用户1611480 2011-12-21 14:57

上海贝岭IC,在业内还行吧,贝岭IC现货,张生18923481289

用户1482414 2011-12-21 11:49

楼主说的是事实, 但太愤青了缺乏理性的分析 ~ 中国IC产业发展现在最大的问题是缺乏知识产权保护, 因此基于IP的半导体生态链没法建立起来。仔细看看现在国内的半导体企业, 除了Foundry厂外就是直接出货的DH, 几乎没有像ARM,Tensillica那样的IP厂商或者EDA厂商, 为什么 ? 就是因为知识产权保护不力, 没人敢轻易创新和做IP类产品。就连DH都经常为了被人反向抄片而头痛。试问在这种市场秩序之下怎么去提高设计能力 ? 大家知道现在复杂的IC都是基于IP组装的,核心竞争力就体现在IP的创新和质量上面。没有IP的国内IC产业,充其量就是沦为别人的组装车间,再不是什么高科技产业。

liushxia_550258951 2011-11-23 10:37

我等着10年后来鞭尸
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