由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,该设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0上市还要等一段时间。
第一版USB 1.0是在1996年出现的,USB 1.1的四十倍;如今八个半年头过去了,USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要,USB 3.0也就应运而生,最大传输带宽高达5.0Gb/s,也就是625MB/s,同时在使用A型的接口时向下兼容。
IEEE组织最近也批准了新厂商普遍对该技术失去了兴趣。
USB 2.0基于半双工二线制总线,只能提供单向数据流传输,而USB 3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线,故而支持双向并发数据流传输,这也是新规范速度猛增的关键原因。
除此之外,USB 3.0还引入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态。
测量仪器大厂泰克(Tektronix)在上个月第一家宣布了用于USB 3.0的测试工具,可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。
USB 3.0在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”,顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世,消费级产品则有望在2010年上市。
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