在新公司要适应一切,新同事,新领导,新的工作环境.刚上班的第二天就被安排到东大集成电路学院去学校wince系统架构.刚好最近对这比较感兴趣(估计当时这公司要我就是看重这点吧!)
在东大我认识了N多牛人,感觉自己和他们差距实在是大,好在我还不自卑呵呵!要不早就跳楼了!在那我系统的学习了wince,现在可以说多wince的系统架构,开发环境和bsp开发都比较熟悉了.
废话少说,还是谈谈wince吧.其实在我做wince之前一直想做linux的,没想到最后竟然来做wince了.
下面首先谈谈wince的体系结构:
基于Windows CE构建的嵌入式系统大致可以分为4个层次,从底层向上依次是:硬件层、OEM层、操作系统层和应用层。不同层次是由不同厂商提供的,一般来说,硬件层和OEM层由硬件OEM厂商提供;操作系统层由微软公司提供;应用层由独立软件开发商提供。
每一层分别由不同的模块组成,每个模块又由不同的组件构成。这种层次性的结构试图将硬件和软件、操作系统和应用程序隔开,以便于实现系统的移植,便于进行硬件、软件、操作系统、应用程序等开发的人员分工合作、并行开发。
<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" /> <?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
硬件层
硬件层是指由CPU、存储器、I/O端口、扩展板卡等组成的嵌入式硬件系统,是Windows CE操作系统必不可少的载体。一方面,操作系统为嵌入式应用提供一个运行平台;另一方面,操作系统要运行在硬件之上,直接与硬件打交道并管理硬件。值得注意的是,由于嵌入式系统是以应用为核心的,嵌入式系统中的硬件通常是根据应用需要定制的,因此,各种硬件体系结构之间的差异非常大。“更小、更快、更省钱”几乎是所有嵌入式系统硬件的设计目标。
OEM层
(OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)表示,一些制作硬件主板的厂商可根据自己的产品特点对Windows CE进行定制,从而使Windows CE可以运行在这些厂商的主板上,在出售硬件开发板的同时,也会把OEM层以BSP的形式提供给客户供其使用。)
(三星开发板,给用户提供BSP包)
OEM层是逻辑上位于硬件和Windows CE操作系统之间的一层硬件相关代码。它的主要作用是对硬件进行抽象,抽象出统一的接口,然后Windows CE内核就可以用这些接口与硬件进行通信。
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