经过2016年Brillo首批开发者的反馈,以及市场调研,为了照顾广大Android开发者的习惯,形成了现在的Android Things操作系统,完全兼容Android Studio的开发环境。
今年2月8日,Google发布了Developer Preview 2(DP2)版。以后大概会每隔6到8周更新一个版本。DP2版本做了如下改进:
开发板添加了USB audio支持,并且集成到系统的硬件抽象层(HAL)中。
解决了Raspberry Pi 3上的一些与硬件相关的问题。
添加了对Intel Joule开发板的支持。
Android Things现在支持4款开发板:Android Things 现在支持4款开发板:Intel Edison开发板,Intel Joule开发板,NXP Pico i.MX6UL开发板和Raspberry Pi 3开发板。这四款开发板兼顾了ARM和X86架构,并且也兼顾了32位和64位的系统。所有的开发板都支持WIFI和蓝牙。
我们就来见见这四款开发板的真面目
x86系列有两块开发板支持Android Things,Inte Edison和Intel Joule,Joule是2016年才出货的芯片,是最新的嵌入式CPU。
Intel Joule比起Intel Edison开发板,带来了一些新的特性,除了主频和内存的性能提升之外,还有高清视频处理接口。其中HDMI用于高清显示输出,值得一提的是,HDMI本身是支持音频信号的传输的,后续可扩展哦。现在用USB Audio解决了音频的问题。而CSI-2是MIPI联盟的CSI协议的第2版,这也是比较先进的技术了。WIFI这一块,802.11ac是支持双模的,在2.4G和5G两个频段都可以使用,蓝牙协议也有升级。而USB的支持,更是一大亮点,USB3.0 OTG也支持起来了。
综合x86结构下的两款开发板,我们会看到,Android Things在wifi,摄像,音频方面有全方位的支持。也就意味着,Android Things可以解决音频、视频以及其它数据输入的问题。
我们再看看ARM的两款开发板的对比
ARM的开发板,也有音频和视频的支持了,并且都有有线网口的支持。也就是现在我们需要的各类数据传输途通道,Android Things都可以一口通吃了。
由于Android Things的内核还是基于Linux内核的,支持MMU和多任务处理。我们知道,在ARM的体系结构中,Cortex-M系列的CPU是不支持MMU的,一般用作节点或者端点设备。Android Things的可以支持Cortex-A的CPU,可以用于大多数节点,或者是路由,网关相关的节点。
Android Things与Android最大的区别在于,Android Things是为物联网量身定制的通用系统,主要支持传感器,外设的相关程序开发。但是比起起传统的嵌入式开发来说,更容易一些,基本封装了与硬件相关的接口,使用软件开发者调用硬件更容易。即便你只是稍微了解硬件,也能够完成物联网应用的开发,Android开发人员,可以更快的适应Android Things的应用开发。
从BSP层面来说,Google管理了BSP相关的代码,并且做了OTA的支持,保证代码的可靠性和安全性。
购买开发板
http://www.digikey.com/en/product-highlight/d/digikey/android-things?WT.z_vanity=androidthings
购买开发套件
https://www.adafruit.com/androidthings
下一讲我们就开始用Raspberry Pi 3来搭Android Things的开发环境了。
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作者: wfing, 来源:面包板社区
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