刚才与公司一个非常有经验的老工程师老Wu闲聊几句，谈起电路设计与电子工程师的发展，老Wu说道在最初一段时间，老的电子类国企（军工）内部都传承着较 为厚实的文档，延承着前苏联的设计思路，对分立电路本身有着深刻的理解。随着，电路集成化，芯片化，功能模块化的大潮来临，开发周期的缩短与多功能复合的 要求使得以上的传承出现断层，也使得工程师们浮躁的重于功能，更倾向于向芯片供应商寻求解决方案，手机的设计是一个再典型不过的例子。
  反思这个集成化的过程，固然是的Design House成倍的增加，电子产品的日益丰富，使得电子设计的门槛不断的降低，电子产品的成本不断下降，这些都是我们明显能看到的好处。缺点就是使得大多数 工程师都专注于应用，专注于功能，专注于开发周期，而忽略的产品质量。有点类似，快餐的到来使得大餐慢慢减少，模式化配套化的设计使得硬件设计变得同质化 而重于软件设计，重于工业外形设计，重于用户体验。在消费电子，这一切都是顺理成章的。而医疗电子，汽车电子，工业控制等，是否也是同样的发展趋势呢？这 是一个令人思考的问题，对工程师来说也是一个挑战。
  我个人觉得，芯片化，集成化并不是电子工程师所能抵挡的。不使用分立电路并不代表芯片中不存在类似的结构，不设计分立电路不代表不需要对芯片内部的结构与 参数有深入与直观的理解。芯片化的过程实质上是从板级的问题转化至芯片级，而不是将问题抹去。按照我的理解，更多的我们是通过了解产品的需求，去选择完成 电路的拓扑结构，在这种结构的基础上，去选择芯片，这是一个正向的设计过程。
产品需求==》分解成功能需求，划分成主要功能参数，诊断需求，保护 需求，将这些分解过后电路功能，参数等完整的需求转化成为板级的电路模块要求，根据每个电路模块的需求，去寻求芯片级集成方案，构成完整的框图后，去匹配 与寻找方案的问题可能发生的要点，在这些要点上与芯片供应商沟通，去做整个产品的解决方案。可以说，这个过程中，是板级根据需求主导芯片级，事实上，类似 德国BOSCH会找芯片厂商定制DIE后自己包装，这是这种模式的鲜明主导，芯片厂商专注于定向的功能，板级厂商专注于模块级的开发。
  而目前中国大部分的产品设计是板级设计工程师成了二道贩子，直接采用芯片供应商的基础主干的解决方案，在上面添加各种电路以完成功能，这种模式在国外的同类开发中很少见。
  从我自身的角度看，也属于典型的80后的工程师，我们接触的不是教材，就是应用手册，前者太原理使得我们很难把它与工程联系起来，后者太具体，使得我们只 能看到产品而看不到电路，同样阻碍了我们提高产品的性能与自身的设计水平，就这个问题而言，我倒是觉得能有更多人把问题整理出来，追根溯源的去解决，架起 理论与应用之间的桥梁（本身分立电路就是很好的桥梁，但是实际使用中太少了），对IC也和汽车电子产品的设计都有一种推动作用。