前面有篇文章曾经简单的提到了，现在在查阅书籍进行初步分析。
计 算公式

内 部系数，已经补充，参考电子设备可靠性预计手册 GJBZ 299C-2006。（偶翻译的很怨念）

列成表格

共性的因素为
环境因素概括成14种类型，它们是 GB，GF，GM，NS，NU，AIC，AIF，AUC，AUF，ARW，SF，MF，ML，CL。

温度因素：元器件结温。
质 量因素：元器件等级。

比较麻烦的方法，就是每一个元件去查表。
比较简单的方法就是列出电压应力表和结温表，然后利 用各个元件的数据表格去判断，这是一项比较大的软件工作，并不是一个人能完成的。
最简单的方法是去买一套软件。
需要注意的是，求出的是元 器件的绝对可靠性，但是这个绝对可靠性并不是很有意义，因为取得是军标，而且是很多年前的标准，随着工艺的发展，这个数值并不是很有意义。不过如果考虑相 对可靠性，找出最容易失效的那个数值，还是比较有意义的。
分析功能的失效率，可使用错误树。
故障树分析技术概述
再谈故障树分析
最后失效的形式的概率，可参考博文：常用电子元器件故障分布

运行循环分析的概念，可靠性是贯穿于整个设计过程中。因此在设计初期，可以采用元器件计数预计法的概念。
该方法是根据设备中各类元器件的数量及该类元器件的通用失效率、元器件质量等级和设备的应用环境类别来估算电子设备可靠性的一种方法。
将系统进行划分，以功能为子系统划分的依据。
列出子系统的的元器件种类及每类元器件的数量、元器件质量等级和设备应用环境类别。
分别计算不同应用环境下的分系统失效率。
估计整个电子模块的总失效率及等可靠性特征量。
通过这种方法可简单的划分出各个子模块的失效概率，对后面的设计选型提供一定的依据。
图中的数据属于虚构。

在设计样件阶段，则必须采用元器件应力分析预计法
该方法提供的基础数据包 括各类元器件的工作失效率预计模型。
获取元器件BOM, 包括元器件名称, 型号规格, 数量,性能额定值及有关的设计、工艺、结构参数和工作应力数据等
分析BOM中各元器件的应用方式, 工作环境温度及其它环境应用, 以及负荷电应力比等工作应力数据，汇集成应力系数
计算公式按照元件划分见电子元件可靠性分析_1中的计算公式。
计算元件的平均故障间隔时 间等可靠性特征量。

补充一下
R（t）：可靠度函数
F（t）：失效度函数
MTTF：是指某个元件预计的可运作平均时间。
失效率的关系：失效率是 工作到某时刻尚未失效的产品，在该时刻后单位时间内发生失效的概率。

电 子元器件指数分布

汽 车电子的产品大部分都是一直工作的，如果需要考虑非工作状态下的可靠性（前面的计算过程也是考虑365天，每天工作8小时，而不是24小时去考虑的，现在 我们考虑剩下的16个小时）
电子设备非工作可靠性预计应使用《电子设备及元器件非工作可靠性预计手册》,十六大类电子元器件的非工作失效率预计模 型、基本失效率模型及模型中的各参数值。
工作失效率一般都大大超过非工作失效率。

另外计算的电子设备可靠性预计手册 GJBZ 299C-2006 实质上与美国的MIL-HDBK-217F要容易看懂一些，数据基本类似，可以了解一下。
GJB/Z108A-2006《电 子设备非工作状态可靠性预计手册》可用。
GJB/Z 299B-1998 电子设备可靠性预计手册已经被代替了。