TOP PASTE:表面意思是指顶层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
TOP SOLDER:表面意思是指顶层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡。。。我的做法是:按照平时一样的方法走线(比如顶层toplayer),然后在顶部阻焊层(top soler)用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次
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