原创 让 PCB 设计更接近现实

PCB 组装件是三维实体，但我们设计时使用2D 软件。这会影响设计过程吗？
ECAD 系统又是如何支持实时 3D 设计的呢？

在重新定义如何创建产品的重大变革中，工程设计的方法已从手动草拟转变成计算机辅助设计，此次转变几乎影响到设计
工程的各个方面。CAD 应用于电子工业也毫不例外，它颠覆了工程师工作和产品开发的方式。使用 AD 后，大多数工程师
都不会愿意再使用旧的设计方法。
旧的设计方法是通过在平整的图纸上铺设胶带条和粘贴图形来创建线轨、封装和连接，以此代表设计原理图的电气版本。
在其他的设计工程分支中，ECAD 的诞生事实上是传统设计过程向电脑软件领域的全面转型。ECAD 应用程序自诞生以来
发展非常迅猛，然而其自顶向下的板卡布局依旧采用的是 2D 设计方法。
传统的 2D 设计思路仅适用于简易的单层板设计，对于元件尺寸可能会超出基本封装区域的情况几乎不予考虑。当今复杂
的板卡设计方法与原有设计方法大相径庭，几乎所有板卡都是在垂直方向也有电气连接的多层板卡。现在的板卡设计需要
从机械、散热和外观视觉三方面同时考虑元件体的位置和占用空间，这表明在设计 PCB 时，我们实际上是在 3D 环境中操
作 — 至少从理论角度上说是这样的。