FI1256 MK2/I hm<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
FI1256 MK2/I hm中也使用了三块IC芯片,其中TSA5523M是1.4GHz的天线I2C总线控制器20脚封装如图6所示,它具有自升压输出控制,但在不用I2C控制时自升压不起作用,它的5、6、7脚为VHFL、VHFH、UHF控制应切断悬空,17脚控制频段应切断悬空。另一片TDA5736M是UHF/VHF振荡控制器24脚封装如图7所示,它的12脚控制接收频段用一连线接到高频头的外壳21引脚(未用空脚)或直接将导线引出壳外。第三片TDA9800是中放电路不做变动,所有改装即告完成。应用电路与图5基本相同,只是15引脚接地即可。
以上对FI1256 MK2/I hm型高频头的改装比较简单,但是没有充分利用其内置的调谐电压升压器。利用高频头内的升压器在改装方法上相对复杂一些;但是可以不用外接33V调谐电压,只用单5V供电使外围电路较为简单。图8是高频头的内置升压器的部分电路,TSA5523M通过9脚控制33V调谐电压高低,8脚控制升压器的启停。当系统加电而没用I2C总线控制时8脚为低电平,升压器不起动。为了使其内升压器起动需要加装如图8中虚线框所示的上拉电阻迫使其起动,这样通过调整高频头第21引出脚的负载电阻就可以调谐电台,应用电路如图9所示。
图9中使用了两只电位器控制负载电阻大小。原因是高频头的内升压器输出功率很小,普通彩电调谐用的100K多圈电位器接上后,33V调谐电压降到不足15V。需用800K以上的电位器,才能保证有30V以上的高端调谐电压。但大阻值的电位器的电阻变化精度很难满足调台时的精细变化要求。只能分成粗调和细调两只电位器,操作比较麻烦。高频头在原IC控制时,采用IC内高阻MOS管配合电子开关切换串联电阻方式自动控制并实现精细调谐。
以上对FI1256 MK2/I hm型高频头的改装比较简单,但是没有充分利用其内置的调谐电压升压器。利用高频头内的升压器在改装方法上相对复杂一些;但是可以不用外接33V调谐电压,只用单5V供电使外围电路较为简单。图8是高频头的内置升压器的部分电路,TSA5523M通过9脚控制33V调谐电压高低,8脚控制升压器的启停。当系统加电而没用I2C总线控制时8脚为低电平,升压器不起动。为了使其内升压器起动需要加装如图8中虚线框所示的上拉电阻迫使其起动,这样通过调整高频头第21引出脚的负载电阻就可以调谐电台,应用电路如图9所示。
图9中使用了两只电位器控制负载电阻大小。原因是高频头的内升压器输出功率很小,普通彩电调谐用的100K多圈电位器接上后,33V调谐电压降到不足15V。需用800K以上的电位器,才能保证有30V以上的高端调谐电压。但大阻值的电位器的电阻变化精度很难满足调台时的精细变化要求。只能分成粗调和细调两只电位器,操作比较麻烦。高频头在原IC控制时,采用IC内高阻MOS管配合电子开关切换串联电阻方式自动控制并实现精细调谐。
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