原创 PCB布局布线的一般原则

这段时间开始学做板子，每每花一两天把一个也不算太复杂的PCB图画好，可每进行DRC，总是超过500的Violations.主要原因还是没有把原则记熟，毕竟PCB图不是画画呀，不能只顾布局和布线错落有致，还要注意很多原则呀！PCB的布局和布线主要有以下几点：
一、布局原则

1. 元器件应尽量放在元件面上，分布均匀，排列紧凑，以缩短连线长度，降低连接电阻
2. 板上的元器件应按信号的流程逐个安排，以核心元件为中心，围绕它进行布局

3. 元器件在印制板上的重量应分布均匀，元器件不允许交叉重叠放置

4. 印刷板上大而重的元器件应安排在靠近板子固定端的位置，并留足够的装配位置

5. 为了提高机械强度，可将一些笨重的元器件如变压器、继电器等布放在辅助板上，利用附件将它们固定
6. 发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单独放置或装散热器

7. 对于辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向与相邻的印制导线交叉
8. 对于电位器、可变电容器、可调电感或微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求
9. 集成器件尤其是双列直插式器件，布局时应昼使方向一致，间隔相等，整齐有序
10. 印刷板边缘的元件离板边缘至少有2mm
11. 印刷板的形状应呈矩形，长宽比为3:2或4:3
12. 当板的尺寸大于300mm×200mm时应考虑分板
13. 印刷板上应留有固定支架，定位螺孔和连接插座的位置
二、布线的一般原则
1. 布线应首选单层，其次是双层，最后是多层
2. 布线力求路径短捷，以减少连接阻抗
3. 一般公共地线布置在印刷板的最边缘，便于与机架连接
4. 印刷板上应尽可能多地保留铜箔做地线
5. 高、低电平悬殊的信号应尽可能缩短，并加大距离
6. 导线拐弯处不应出现锐角，应为圆弧角或者135°
7. 输入、输出导线应心尽量避免相邻平行，最好加线间地线。两面的导线宜互相垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生耦合
8. 印刷导线在不影响电气性能的前提下，应尽量避免采用大面积铜箔。如果 必须采用大面积铜箔，应局部开窗口，以防止长时间受热时铜箔膨胀和脱落现象
9. 模拟电路和数字电路的地线应分开布线以减少相互干扰
10. 高频电路中同一面的印制导线应避免相邻导线平行段过长，在允许的情况下适当加大信号间距
11. 一组平行导线应保持等间距
12. 导线宽度不宜大于焊盘尺寸
13. 在元器件尺寸较大、布线密度较低时，应适当加宽导线及其间距