原创 Cadence出光绘文件

2011-10-21 18:53 2834 16 16 分类: PCB

下面以4层板为例来说明。

对出光绘文件的参数设置如下图,

光绘格式选择Gerber RS274X,精度设置为3.5,单位都统一设置为inches,其他默认即可。

20111021114926105.jpg

对于4层板来说,需要出的光绘文件如下图所示,共有11层,下面分别说明:

20111021114938851.jpg

 

1.TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
ETCH/TOP
PIN/TOP
VIA CLASS/TOP

 

2.BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
ETCH/BOTTOM
PIN/BOTTOM
VIA CLASS/BOTTOM

 

3.POWER
ANTI ETCH/ALL
ANTI ETCH/POWER
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
ETCH/POWER
PIN/POWER
VIA CLASS/POWER

 

4.GND
ANTI ETCH/ALL
ANTI ETCH/GND
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
ETCH/GND
PIN/GND
VIA CLASS/GND

 

5.SILKSCREEN_TOP
REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

6.SILKSCREEN_BOTTOM
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

7.SOLDERMASK_TOP
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
PIN/SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

8.SOLDERMASK_BOTTOM
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

9.PASTEMASK_TOP
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP
PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

10.PASTEMASK_BOTTOM
VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
PIN/PASTEMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

11.DRILL
MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

 

注意:
1.对于POWER和GND内电层,应注意Plot mode中正负片的格式,通常将它们设置为负片(Negtive),其它的都设置为正片。
2.对于未定义线宽的设置,通常为6mil即可。
其它的默认即可。


以上全部设置完成后,

1、进行Apertures...曝光参数生成。
2、确认全部OK后点击Create Artwork进行最终光绘文件的生成。
3、Artwork创建完成之后,查看Viewlog...对文件进行检查。

最终,需要提供给板厂的文件如下(此外还要注意多层板的层叠结构给PCB厂家):

20111021153408135.jpg

除了上面的11个Artwork文件外,还有:

art_aper.txt,art_param.txt,

nc_param.txt,nc_tools_auto.txt,ncdrill.log,

ep3c10-1-4.drl, 共6个文件。

 

 

 

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