加工的元件规格有:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402。
加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA加工,贴片封装。
加工产品包括:通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。
快速样品SMT加工
针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1—— 100片,一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。
小批量SMT加工
产品研发完成,为产品的批量生产作准备;首次进行试生产,数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的 BGA 来料焊接加工,整板SMT的加工;一般情况3 — 5个工作日内交(交货时间须看电路板的复杂情况)。
中批量生产SMT加工
对于那些每批生产量不大,而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001— 5000台,我们提供迅速的生产速度,承接来料样品生产;包括单个的BGA来料焊接加工,整个SMT的加工;一般情况5-7工作日内交货(交货时间需要看电路板的复杂情况)。
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