PCB及PCBA缺陷中英文对照表(四)
| 46焊 盘 翘 起 | lifted land |
| 47漏 钻 孔 | missing hole |
| 48露 布 纹 | weave exposure |
| 49钻 偏 孔 | hole misregistratiion |
| 50孔 损 害 | hole damage |
| 51基 材 分 层 | delamination |
| 52蚀 刻 过 度 | over etching |
| 53多 孔 | hole too much |
| 54残 铜 | remain Cu |
| 55孔 内 露 基 材 | laminate exposure in hole |
| 56焊 盘 脱 落 | pad break off |
| 57焊 盘 凹 痕 | pad dent |
| 58焊 盘 凸 起 | pad bulge |
| 59焊 盘 损 坏 | pad damaged |
| 60焊 盘 缺 口 | pad nick |
| 61焊 盘 露 铜 | pad expose Cu |
| 30修理不良 | poor repairing |
| 31铜薄 | copper too thin |
| 32内层擦花 | I/L scratch |
| 33内层偏位 | I/L misregistation |
| 34内层杂物 | I/L inclusions |
| 35掉膜 | film off |
| 36干膜碎 | D/F meaking |
| 37退锡不尽 | poor Sn stripping |
| 38间隙小 | space too marrow |
| 39板薄 | board too thin |
| 40板厚 | board too thickness |
| 41针孔 | pinhole |
| 42崩孔 | breakout |
| 43侧蚀 | undrcut |
| 44镀层粗糙 | plating layer roughness |
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