原创 龙芯嵌入式 平台介绍

明年2月会面世的芯片 主要有1G,1F 2个芯片，到时会有开发板，包括基本的Linux，wince等平台已经移植完成。
  这2片芯片 主要是面向消费电子，工控领域。具体性能接近S3C2440.

具体参数 1G

GS232 1G芯片是基于GS232的高性价比单芯片系统， 1G采用SMIC0.13微米工艺实现，采用Wire Bond BGA256封装。

1G芯片具有以下关键特性：

·           集成一个GS232双发射龙芯处理器核，含8KB/8KB一级Cache

·           集成一路DC控制器，最大分辨率可支持到1920*1080@60Hz/16bit

·           集成2个10M/100M/1000M自适应MAC

·           集成1个32位200MHz DDR2控制器

·           集成1个USB 2.0接口，兼容EHCI和OHCI

·           集成1个8位NAND FLASH控制器,最大支持32GB

·           集成中断控制器，支持灵活的中断设置

·           集成2个SPI控制器，支持主从模式，支持系统启动

·           集成AC97控制器

·           集成1个全功能串口、1个四线串口和4个两线串口

·           集成3路I2C控制器，兼容SMBUS

·           集成2个CAN总线控制器

·           集成至少62个GPIO端口

·           集成1个RTC接口

·           集成4个PWM控制器

·           集成看门狗电路