最新发表 推荐阅读 明星博主 原创博文 年度排行 博文排行 博文评论 FPGA/CPLD MCU/ 嵌入式 模拟 电源/新能源 测试测量 通信 智能手机 处理器与DSP PCB 汽车电子 消费电子 智能硬件 物联网 软件与OS 采购与分销 供应链管理 工程师职场 EDA/ IP/ 设计与制造 无人机 机器人/ AI 医疗电子 工业电子 管理
用户1525450
文章：1 阅读：1716 评论：1 赞：3
好友 私信 个人主页
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
文章
首页 我的博文
用户1525450 2010-12-4 17:36
龙芯嵌入式 平台介绍
明年2月会面世的芯片 主要有1G,1F 2个芯片，到时会有开发板，包括基本的Linux，wince等平台已经移植完成。   这2片芯片 主要是面向消费电子，工控领域。具体性 ...
查看更多
关闭 站长推荐上一条 /2 下一条
  • 帖子
  • 博文