原创 设计第一个六层板所得到的一个深刻体会

        今天中午，由于确实有点困，于是乎仰躺在座椅上眯了半个小时的眼，睡眼朦胧中，好消息随即到来——我的第一个六层板从深圳寄到长沙了！而且元器件都已经由深圳那边的人焊接好了，拆开包装袋一看，简直太帅了！板子的外观那真是很像模像样，哈哈！以前只是在网上才看到这样复杂的板子，而且是图片形式，没想到自己能够这么快就画出这样的板子！当然，这还得好好谢谢部门里的老大和其他同事的帮助和指导，还要谢谢公司深圳本部那边的焊接人员！这焊接技术确实相当的牛！FBGA484竟能人工焊接？！

        晚上利用一点时间，整理一下，晒一晒我的“宝贝”，留作纪念，哈哈，，

TOP LAYER：

GND LAYER：

SIGNAL1 LAYER：

SIGNAL2 LAYER:

POWER LAYER：

BOTTOM LAYER：

ALL LAYERS:

ARTWORK（CAM350）：

实物图如下：

        最后两个图是用我自己的手机拍的，由于光线和手机像素的问题，图片拍的不是很清晰，留下小小的遗憾。

        目前这个板子已经进行初步验证了，并顺利上电运行了，接下来的关键问题就是两片DDR2了，初步证实至少能跑100MHz以上，要是能跑到300MHz，则目的基本达到了。为此，笔者准备今后一阵子天天念佛，阿弥陀佛，哈哈，，

        由于我之前从来没有过六层板设计的经验，所以这个板子相对来说耗时稍嫌有点长——一个月的样子。经过这次的经历，我深刻体会到一个开发团队成员之间有效交流沟通的必要性，比如说有些设计问题经过设计者自己个人的努力思考，的确完全是有可能有效地解决，However，我个人觉得如果把设计中遇到的难题摊出来，和同事多交流沟通的话，势必会很好地提高工作效率。我的这个体会并非空穴来风，而是有缘由的：当时我给两个DDR2布局、布线的时候，为了达到应有的信号完整性质量的设计要求，自己埋头折腾了将近一个星期，还是鲜有效果。后来经过和同事讨论，并得到部门老大的点拨，结果问题迎刃而解！还有在后期全面检查板子布局、布线和生成光绘文件的时候，也是和同事多交流沟通，最终加速了板子的设计进程。

ZHOUNACHU

2011-04-12