原创 窄脚距IC的使用和手工焊接

现在的IC芯片越做越小，开发人员如果不做PCB板要用这些IC十分困难。例如TI公司的TMP102温度传感器是SOT563封装，脚距只有0.5mm，要想把它焊在万能板上来用，手术的难度极大，我费了九牛二虎之力才完成了这个任务。见下图。中间的那两根线是用细铜丝焊上的，手抖一抖就和旁边的引脚连到一块了。

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好在这个IC只有6根引脚，对于有更多引脚的小封装IC，它们的脚距已经从1.27mm缩减到了0.5mm，在间距为2.54mm的万能板上几乎无法使用。不过现在市场里有很多各种封装引脚的小块PCB转接板，例如TQFP64、TQFP48、SSOP28等很多规格的都有，前面两种的脚距是0.5mm，SSOP的脚距是0.65mm。我们可以手工把IC焊在这种转接板上，外围电路再用万能板，然后用导线把它们连在一起就可以试验了。

手工焊接时首先要准备一些工具，这样才能保证焊接的质量：

1.       一把20W的尖头烙铁，带吸水海绵的烙铁架。焊接时烙铁温度不能太高，我找了一个废弃的电热毯温控开关来控制烙铁的温度，它有两个温控档位，可以用它来随时控制电烙铁的温度。如果你有恒温烙铁更好。

2.       无水乙醇炮制的松香焊水。

3.       吸锡绳

4.       尖头镊子和医用棉签。

焊接的方法和步骤：

1.       插上烙铁电源，让它预热。

2.       给欲焊接的IC芯片引脚和转接板上的引脚焊盘上都涂上松香水，每个引脚都要涂到。

3.       把IC芯片准确地放在转接板上，各个引脚一定要对准，用左手按住，不要让它有丝毫移动。

4.       待烙铁热了，右手持电烙铁先焊住对角方向的两个引脚然后松开左手，接着小心地焊上每一个引脚，焊接时可以一下焊上相邻的多个引脚，这时焊锡会把它们连在一起，不用管它，先保证每个引脚都被焊牢了，注意焊锡尽量不要多，要不时在吸水海绵上刮擦烙铁头，保持烙铁头干净。焊接时间尽量要短，控制好烙铁的温度，让焊锡充分融化，这样就能焊接牢固，如果松香水挥发完了，要及时补刷，以免焊锡过热氧化。

5.       焊完后，在引脚一周再刷一圈松香水，把吸锡绳放在有多余焊锡粘连的引脚上，用电烙铁压住吸锡绳加热，待焊锡融化后赶快把吸锡绳往后拖，就能把多余的焊锡吸走，粘连在一起的引脚轻而易举的就被分开了。

6.       用万能表测量引脚是否和周边的引出焊盘连通了，有没有未被分离的相邻引脚。若有的话再次处理。

7.  用医用棉签蘸上无水乙醇，把引脚刷洗干净。

注：松香是一种无腐蚀性的助焊剂，它可以溶解在乙醇中制成液体助焊剂，方便使用。如果乙醇中含有水，会影响助焊剂的性能，因此要用无水乙醇。