原创 PCB的层类型及Gerber文件

1.PADS中的层类型（plane type）

   a. No plane：通常指走线层，如Top   Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出

   b. CAM plane：以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于
                             电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不
                             会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距
                             及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误，

   c. Split/Mixed plane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与No plane
                             不同，可以选择分割块按块铺，统一操作是在tool/pour manager的
                              plane connect页中操作,该层在进行规则校验时会检查规则。

    ***  使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另
            一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour 操作后，经常出现被覆盖的现
            象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别（flood priority），级别越
           低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的

2.常用的Gerber文件

   a. 走线层，（包括信号层及电源层和地层），可能的层类型包括上面提到的全部
                        三种类型

   b. 文字层（湿印层）用于标示零件范围、方向及序号。一般包括（Top/Bottom
                     Silkscreen Layer）

   c. 阻焊层，在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料，一般为绿油，这类
                       主要是Soldermask Layer Top/Bottom

* 当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油)，可以该Gerber文件设置中去掉via，预览时见不到过孔，即满足要求。

   d. 钻孔层：（drilldraw）

   e. 铜网层：主要用于组装工厂在放置SMD零件于电路板前，需透过此冶具在SMD
                       零件的PAD上涂一层锡膏，这个一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)来
                       实现

   f. 装配图：(Assembly)

 ***另外，有些贴装厂可能会要求提供坐标文件，这种文件实现上其实就是通过
        file/export实现，在export配置窗的section中，只选择part,即不导出网络，通常还
       会要求你导成低版本兼容格式，一般在format单选框中选PowerPCB V4.0基本就
       够了

刚找到的一个，比我说的直观，有图Powerpcb输出gerber文件步骤.pdf