原创 常见封装术语解释

常见封装术语解释

BGA 　　　Ball Grid Array　　　　　　　　　　　<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

CerDIP　 　Ceramic Dual-in-Line Package　　　　

FBGA　　　FineLine BGA^™

PGA　　　　Pin Grid Array

HBGA　　　Hybrid FineLine BGA

PLCC　　　　Plastic J-Lead Chip Carrier

PDIP　　　　Plastic Dual-in-Line Package

PQFP　　　Plastic Quad Flat Pack

RQFP　　　　Power Quad Flat Pack

SOIC　　　　Small Outline Integrated Circuit

TQFP　　　　Thin Quad Flat Pack

UBGA　　　Ultra FineLine BGA

库存封装缩写说明