半导体业内都知道摩尔定律的内容就是指:集成电路单位面积集成的晶体管数量每十八个月提高一倍。这意味着每十八个月,芯片的价格砍掉一半。这个定律是出自摩尔的一篇论文。其实当年一开始摩尔并没有给出这么精确的数字,那是后来人们再回去看时做了的一点点小修改。这个定律其实只是总结了集成电路行业的一个现象或者是结论,但并没有给出具体的操作方法。
而具体的操作方法要等到一位IBM的科学家迪纳德的出现才总结出来的。在1974年,迪纳德在IEEE上发表了一篇论文,文中迪纳德将影响晶体管的20多个参数做了统一的整理,并利用了一个参数α(约等于0.707)来表征晶体管参数的演进规律。例如利用集成电路晶体管的栅氧化层厚度、电源电压、衬底掺杂浓度等参数变化,研究最终的晶体管沟道长度如何变化。最终发现:其实是集成电路制造设备的研发进度是18个月,所以才出现了集成电路制造工艺每18个月进步一代的现象。迪纳德提出的方法在保证晶体管持续演进的同时,也给出了具体的演进路径。后来人们将其提高工艺进步的方法称为迪纳德定律。
因此真正完整意义上的摩尔定律应该包括摩尔个人提出的定律以及迪纳德总结提出的方法两个部分。希望大家不要忽略了迪纳德的贡献。
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