台湾联电和福建晋江合作的晋华集成电路存储器项目开工快一年了,进展一切顺利。根据最新消息,6月23日福建省副省长李德江一行赴晋江调研,实地查看了集成电路产业园区,详细介绍了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。
目前晋华集成电路项目进展顺利,截至5月初,总体主厂房P1部分顶板已经全部完成,P2部分顶板完成了60%。提前20天开展钢结构吊装,而土建方面比我们计划提前了32天。
关于晋华项目我们有必要详细了解下项目的具体细节。晋华项目双方合作的方式,基本上是中方出资,联电邦助工艺技术研发,然后将成熟制程工艺转移到晋华的生产线中。具体的细节如下;
1),联电接受晋华委托开发 DRAM 相关制程技术,技术主要应用在利基型 DRAM 的生产(开初是32纳米制程,之后技术逐步升级)由晋华提供设备与资金,并支付联电技术报酬金做为开发费用,而最终开发成果由双方共同拥有。
2),联电已经在南科厂组建超过100人的团队,投入 DRAM 相关制程,设立小型生产线进行试产。整个专案由前瑞晶总经理、现任联电副总经理陈正坤所领军。
3),第一期月产12英寸60,000片,投资370亿元,于2018年9月达产,预计年销售额12亿美元。而项目的二期工程将在五年内扩产至月产120,000片规模。
不过业界仍会质疑联电能否担当此重任?根据莫大康的观察分析,联电的初始方针是符合实际的,表现在两个方面,一是选择利基型DRAM(采用成熟制程工艺),它与标准DRAM不同,是服务于企业特殊应用的小众市场,通常三星,海力士等并没有固定的生产线,而是根据市场需求来插入按排。另一个是它的一期安排60,000片产能,可能是针对这个市场的最经济平衡点,而不是100,000片。而且由前瑞晶总经理、现任联电副总经理陈正坤领军,会是这个项目最重要的保证。
晋华存储器项目也被寄予厚望,首开两岸半导体合作的新篇章。希望能够不负众望!
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