手机生产过程中主要涉及两个车间:贴片车间和装配车间,其中贴片车间主要完成电子元件的焊接,装配车间完成各种机构部件的组装以及手机的测试。中间还会有仓库和中转站。
在生产之前,研发部门(RD)需要给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerberfile, mark diagram,vendor卖主list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram);工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认。
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