本文主要介绍了RF电路及其音频电路PCB设计技巧，先述布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接 不良的现象；由实践所知，元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应 设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。
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