tag 标签: pcb设计方案

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  • 热度 18
    2012-8-10 15:44
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    产品介绍: 主芯片为Tegra3四核1.3GHZ(GPU核心数量12),板载4片DDR3L低压内存。内置陀螺仪。支持VGA、HDMI等视频输出,配有两个SD卡槽,两个mPCIe接口,一个mSATA接口,两个COM接口,三个USB2.0接口,并支持OTG功能。   网络方面搭载Intel 82574L 10M/100M/1GbE自适应千兆网卡,提供一个RJ45接口。另配有3G SIM卡槽,支持3G无线上网。电源管理则采用TI的TPS659110的芯片方案。   该产品性能强劲,功能齐全。能实现手机通信、3G无线上网和RJ45有线上网、音视频播放及输出、在线阅读、游戏娱乐等功能,同时接口齐全,扩展功能十分强大。   线路板设计难度: 该产品核心部分及PMU部分密度非常高,最小BGA为0.5mm pitch。板上接口繁多。同时有各种音频、视频、网络信号,必须保证他们正常工作,互不影响。   更多详情: http://www.hampoo.com/cases/caseview/103
  • 热度 14
    2010-10-12 14:25
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    本文主要介绍了RF电路及其音频电路PCB设计技巧,先述布局总原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接 不良的现象;由实践所知,元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许,元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应 设计一面为SMD及SMC元件,另一面则为分立元件。 (RF电路及其音频电路PCB设计方案)全文下载地址:http://www.cetimes.com/Item/18638.html