振荡器可程序设计组合为研发工程师提供了不可缺少的灵活性
MEMS可程序设计振荡器的到来,与上世纪90年代flas MCU开始大量替代传统mask ROM MCU有相似之处,flash MCU的成功,源于它为研发人员解决了在使用mask ROM MCU时,每次修改程序,需等待6-12周有MCU厂商从出rom mask的痛苦。flash MCU随改随用的灵活性,让研发人员可不断尝试各种设计概念,也缩短了新产品开发周期。
研发人员在硬件开发中,同样会遇到依靠调整振荡器频率,精确度等主要参数来确保系统的规格目标。譬如,在PON系统上125MHz是一个常记得频率。但在相当大比例的PON方案中,偏频到125.006MHz则会更一步提升系统稳定性。对于研发人员,申请125MHz样片也许是几天的时间,但125.00625MHz样片供货期可能拖到6-10周。如果有特殊要求(调整爬升下降时间,或展频振荡器宽带等),供货期会更长,因为以石英切割来制造固定频点的石英厂商,是不肯能以备货的方式备齐振荡器所有参数的组合。
解决的办法在哪里?假设每一个工程师手边都有一台图(2)所示的振荡器程序设计器和空白的振荡器样片,那么他们在方案开发中,可根据自己的经验和设想,随时改变振荡器参数,以最快速度寻找出对系统功能和稳定性最理想的组合。
MEMS振荡器,包括sitime所有系列产品(高性能、低功耗,低抖动,差分,展品、压控、频率产生器)利用全硅结构,结合一次性内存,FRAC-N锁相环和高性能模拟电路,使振荡器参数可有程序设计的方式来做实时客制化。而客制化程度不仅限于频率,也包括了工作电压,精确度,差分等所有振荡器参数。这个MEMS的创新,为系统厂商缩短开发周期,加快新产品换代创造了很大的空间。
MEMS振荡器可程序设计功能对系统厂商一料通用,压缩库存,适时生产(just-in-timemanufacturing)做出贡献
解决办法是什么呢?全硅MEMS振荡器。如图(3)所示,因为具有可程序设计的特性,MEMS振荡器厂商可以”diebank”的方式预先积累MEMS和CMOS空白芯片的半成品,不需担心盘货积压无法处理的压力。从收到客户订单到通过用半成品标准芯片塑料封装,测试,程序设计和卷带包装出货,无论任何频率,任何工作电压,任何精度,任何封装的组合,整个MEMS振荡器供货期压缩到2-4周。
全硅可程序设计MEMS振荡器的优势,不仅仅是有比石英短了整整四倍的供货期。更重要的是MEMS振荡器以空白芯片模式备货,可实时调整产品组合,满足客户无时无刻变化的需求,保证系统厂商生产物料供应无短缺风险。这种供货上的灵活性不但简化了供应链的管理,也无形中减小了对备货资金的要求,为系统厂商减低总成本,提高利润做出贡献。
相关链接:SiTime 全硅MEMS振荡器样品申请
http://www.adum.com.cn/e/tool/feedback/?bid=1
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