原创 如何实现更高功率，且更少发热?

随着更高效率和更大功耗的趋势愈演愈烈，散热问题也备受日益关注。设计人员已经用尽千方百计，使用各种散热方法来改善需要更高功率的CPU和GPU的电源轨的散热。不过，DC/DC电源的情形又如何呢？电源工程师已经发现印刷电路板的某些区域会变得过热的问题，在某些情况下，他们更不得不重新设计降压稳压器，或在MOSFET上使用散热片，作为最终的解决方法。

这时正是Dual Cool™封装的用武之地，这种封装采用现有的顶部冷却封装技术，但其外形和焊盘设计则与设计人员以往所见的不同。不过，其实Dual Cool封装仅仅是PQFN封装的热性能提升版本，所以设计人员对照PQFN封装来使用Dual Cool封装，一定不会感到陌生。且可以实现额外的顶部冷却。Dual Cool封装不仅具有增强的双路径散热性能且相比于使用引线键合(wire-bonded)的前代产品有更好的寄生效应，而Dual Cool封装与散热片配合使用，则可以带来更出色的效果。

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