原创 Cadence出光绘文件总结

2012-7-20 15:01 4548 20 21 分类: 消费电子

以前总结过出光绘文件的注意事项,现在重新总结下。

什么是Gerber文件
    Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
    Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下,应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件,这样有利于各工序的生产准备。

    atwork control form  里的 undefined line width   一般定义10mil是用来做什么的呢,其实就是指PCB上有些0线宽的线段 出 光 绘 时 出 成   10mil,来定义还没有线宽尺寸的线的宽度。其实仔细看下就会发现在画pcb板或是做元件封装的时候线宽都是0,这样一来这个undefined line width就很重要了。而且如果画pcb板时用的是millimeter作为单位,这里也变成了mm单位,此时应该填0.254.其实注意观察下做的电路板就会发现很多的电路板丝印层线宽都是0.25左右,这样做出的板子也比较的好看。

    Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线: 一般使用100(mil)表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)。如果使用的是公制,这里数值也一定要注意修改!

光绘文件包括下面的文件(有些可以不要):
光圈表及光绘格式文件   art_aper.txt   Aperture and artwork format
光绘参数文件               art_param.txt   Aperture parameter text
顶层布线层 Gerber 文件      top.art   Top(comp.)side artwork
内部层布线层 Gerber 文件   inner.art   Inner layer artwork
内部电源层 Gerber 文件       vcc.art   Vcc layer artwork
内部地层 Gerber 文件          gnd.art   Gnd layer artwork
底层布线层 Gerber 文件      bottom.art   Bottom(solder) side artwork
顶层丝印层 Gerber 文件  topsilk.art   Top(comp.)side silkscreen artwork
底层丝印层 Gerber文件  botsilk.art   Bottom(solder) side silkscreen artwork
顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art   Top(comp.) side solder mask artwork
底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art   Bottom(solder) side solder mask artwork
钻孔和尺寸标注文件 Gerber 文件         drill.art   
钻孔文件                nc_param.txt,ncdrill.drl    
下面的两层如果不是要经过回流焊的话,通常不要:
顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art  Top(comp.) side paste mask artwork
底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件  botpast.art  Bottom side paste mask artwork且PastMask是交给贴片厂家做的,不属于做板的必须Gerber文件。
    首先要生成镜头文件。生成之后会在当前.brd文件的目录下,会出现一个art_aper.txt
和art_param.txt文件,如果用的是RS274X格式art_aper.txt可以不需要。这两个都是镜头参数文件,虽然在送加工的时候不要求,但是没有这些文件不能生成.art文件。

    在出片时要确定要出哪些片,以及在某一片上需要添加哪些属性。添加的方法就是使用颜色管理器,将所需要的属性打开,而关闭其他不需要的属性。使窗口中只留下需要的属性的颜色。
    有了镜头文件就可以生成.art文件了。在film control菜单中选择你需要出的片,然后在general parameters中选择出片的格式,一般选择RS274X格式,但是一定要将format(数据格式)中的integer place改成3,而将decimal place改成5。因为可能在加工的时候读取会精度缺失而报错。其他的按照默认值。然后回到film control菜单中,点击Create Artwork,选的层的.art文件就会出现在当前.brd文件所在的目录下。

    在生成SilkScreen的Gerber的时候往往会用到manufacturer 下的AutoSilkScreen层,这是为什么?其实使用其他的也是一样,比如用packagegeometry下的silkscreen层来出SilkScreen的Gerber。采用AutoSilkScreen层的好处是生成的丝印层会把有一些丝印地方去掉。比如某个地方的丝印正好是个焊盘,在实际出板后是没有丝印的,在AutoSilkScreen下可以很清楚的看到这些,但是如果用packagegeometry下的silkscreen层即使遇到焊盘的地方也照样能看到丝印,这是与实时不符的,但在真正做出来的板子来看没有区别。因此这两种silkscreen只是在电路板上看到的图形不同,AutoSilkScreen与实际相同,而packagegeometry下的silkscreen更像是一种理想情况。

1.jpg2.jpg

packagegeometry                    AutoSilkScreen层
下的silkscreen
    其实采用Assembly 层出丝印的gerber也是可以的,这就看个人喜好了,我出丝印的gerber时的package geometry用的是AutoSilkScreen层,但元件标号和value用的是RefDes下的ASSEMBLY_TOP和COMPONENT VALUE下的ASSEMBLY_TOP,这在设计的时候都可以灵活运用,看个人喜好。其实每层的 Gerber文件都可以自定义修改。比如默认的top.art 和bottom.art里是只有三层的:VIA CLASS/TOP;PIN/TOP;ETCH/TOP。还可以再加上了BOARD GEOMETRY/OUTLINE等。

    然后就是生成钻孔文件(nc_param.txt,ncdrill.drl)。钻孔文件是一个.txt文件,里面记录的是钻孔的大小和坐标。先将颜色管理器全部关掉all invisible,然后打开top和bottom的via和pin,还有board geometry的outline,manufacturing中的Ncdrill_Legend和Ncdrill_Figure打开,然后在 manufacture->NC->drill legend:全部使用默认值,OK后在窗口中就出现钻头表,其中显示了钻头的尺寸以及数量,还有是否灌锡。

文章评论1条评论)

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用户483244 2015-8-14 12:51

为什么苹果续航总是超过国内呢?国内为追求成本,对电源管理芯片要求越便宜越好,以上海某公司的MOSFET为例,只有0.5欧姆内阻,而国内主流是1欧姆,价格仅贵30%左右无法获得足够的市场,虽然就这么一点点儿差异,但在续航时间上的差异就能很明显显示出来。

用户1406868 2015-8-1 10:12

高性能处理器、大屏幕,技术的进步,应该是让功耗降低才对,否在是技术的退步。

用户902612 2015-7-24 15:21

分析的不错。记得1834年就有电动汽车了,当时内燃机技术进展不大,可是过了100多年,反而变成电池技术进步不大了。石墨烯真是一种好材料,等到用于批量生产还是需要一段时间,毕竟成本与技术在那里。

用户1568175 2015-7-21 08:57

个人觉得电池这块需要一次类似于1992年的这种飞跃性变革才能突破瓶颈,不然在现有基础上去优化再优化,就如作者所说每年能有10%的提升那就不错了!

用户1604852 2015-6-6 15:02

长知识

用户1454308 2015-6-1 15:21

Good

用户1506775 2015-5-30 08:22

作为一个消费品,手机的外观必须让位于功能(电池厚度增加,容量增高)。

用户1297079 2015-5-29 18:20

并不是所有的人都喜欢薄手机的,关键是厂商被舞蹈了

用户700967 2015-5-29 13:51

谢谢楼主,很长知识。

用户1678053 2015-5-29 10:04

看看
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