原创 第五篇：布线层的说明

1. 层的分类

1. Signal 信号层：Top Layer和Bottom Layer，用来放信号线；
2. Internal Planes内电层：用来不4层或以上板时用来布置电源线和地线。
3. Mechanical Layers机械层:       用来放置与电路板的机械特性有关的形状、标注、尺寸信息和定位孔的。

4. Mask Layers防护层：这层里头有两种东西：之一、阻焊层（Solder Mask）：信号层上画的信号线需要绝缘怕短路或者机器焊时被黏到焊锡；之二、锡膏防护层(Paste Mask)做板时在焊盘上加上锡膏，方便焊接元件。

上面的Solder Mask，有顶层和底层两个阻焊层。Paste Mask也一样。

5. Silkscreen Layers丝印层:主要用于绘制元件的外形轮廓、元件标号和说明文字。
6. Other Layers其他层：包含这样一些层

Keep-Out Layer禁止布线层：用于绘制PCB的电气边框（只能在边框里面连接电气导线）。

Multi-Layer多层面：用于设置焊盘或导孔这类需要再每一层都可见的电气符号特性。