原创 iPhone释单 芯片厂商及时雨

苹果公司3G版iPhone第四季订单近期正式释出，总单量达700至800万台，不仅华通及健鼎等PCB厂、组装代工厂鸿海等均看好第四季出货量，iPhone主要芯片供货商如英飞凌、博通、迈威尔等，也提高对晶圆双雄及封测双雄的下单。芯片封测厂指出，虽然第四季iPhone芯片订单略低于上季，但仍是提振业绩的及时雨。

苹果3G版iPhone上市后销售量拉出长红，第一批次200万台订单在7月上旬出货完毕后，第二批次300万台、第三批次400万台订单，预计要在9月底前完成出货。所以目前苹果组装厂鸿海产能全开，PCB厂如华通、健鼎、金像电等8月营收已明显回升，9月还可继续走高。

由于年底前苹果iPhone还要在多个国家上市销售，且苹果预计今年底前1,800万台的出货量可顺利达成，因此近期苹果除了释出新款iPOD及MacBook订单外，iPhone第四季订单也开始陆续释出。

据了解，第四季iPhone总释单量约700至800万台，预计最慢12月初要完全出货完毕。

虽然苹果iPhone中没有采用台湾IC设计厂芯片，但包括3G基频及卫星定位（GPS）芯片的供货商英飞凌、提供无线网络芯片的迈威尔及剑桥无线（CSR）、内存供货商如东芝及恒忆（Numonyx）等，均是台积电、联电、日月光、硅品等半导体厂的重要客户群，相关业者表示，苹果iPhone的芯片代工订单的确已经到位，第四季订单能见度有所改善。

有的厂家表示，原本以为英飞凌等iPhone芯片供货商，8月底前就将第四季的芯片完成备货准备，不过因总体经济市况不佳，这些芯片供货商并未建立全部库存量，所以现在苹果开始释出第四季订单后，包括英飞凌、博通、迈威尔、Skyworks、Wolfson等已正式对芯片代工厂下单。芯片代工厂的单子越多，越有利于芯片产业和芯片解密产业的发展，目前在芯片行业，芯片解密，IC解密，单片机解密，已经不在是秘密，现在有实力的芯片解密工作室有很多的。

虽然看起来第四季iPhone相关芯片订单略低于第三季，不过对本来几乎没有能见度的第四季来说，苹果订单已明显改善晶圆代工厂及封测厂的第四季接单状况，iPhone释单能够拉动芯片需求，能让芯片厂商安心度过的第四季，促进芯片产业链的发展，芯片解密仍然有存在的市场空间。