原创 节能环保的市场趋势 电源管理芯片技术创新加速

随着电源管理电路的密度变得越来越小而性能变得越来越高，如果外部元件太多，则不能支持更多功能。这就是为什么高集成度也是电源管理应用发展趋势的原因。随着市场对节能环保电源产品的需求，电源管理芯片仅靠芯片解密，MCU解密，单片机解密，IC解密等手段进行模仿，已经跟不上市场的需求，现在市场已经电源产品要求很高，电源管理芯片企业必须进行模仿之后的创新，才能在未来市场上赢得自己的战场。

　　电源管理芯片的设计人员能够了解市场演变趋势、有关能效的国际标准以及重要客户的专有规范及其背后的设计哲学(形状、适应性和功能等)，从而满足特定应用要求，例如美国苹果公司就对产品订立了严苛的规范要求。从技术角度而言，设计人员应当设计高密度的IC技术、高能效的电路模块等，同时不损及IC对环境噪声的免疫性能。

　　一般情况下，线性电源是一种比较简单的电源转换器，将高输入电压转换为低输出电压，而输入电流等于输出电流。线性电源的优势包括电路简单、设计简单直接、噪声低、IC芯片尺寸小及静态电流低，其劣势则包括电源损耗较多、能效较低(仅达35%～50%)、变压器重量较大、难以应用在需要高能效的大功率或高密度电源中。与线性电源不同，开关电源或开关稳压器重复切换“开”和“关”状态，其能效高、重量轻，但开关电源的设计复杂度高，整体解决方案外形较大，需要导通元件、电感、二极管和电容等，在电磁干扰噪声、环路稳定性等方面需要仔细处理，适合高能效和高密度电源设计。根据能量存储元件的不同，开关电容主要包括电感升压驱动器和电荷泵/开关电容驱动器这两种类型。

　　某些新的高能效封装技术也可能帮助实现更高密度，提高器件性能。例如，QFN（四方无引脚扁平封装）或DFN（双侧引脚扁平封装）封装已经展示出它们在高密度设计方面的应用优势。这些封装提供良好的热性能，使得热量可以从封装本身扩散至PCB布线区域，这样一来，一方面可以保持设计的尺寸最小，另一方面能够消除体积较大的散热片。此外，在诸如低压MOSFET这样的应用中，新的扁平引线技术能够在MOSFET上实现体积更小的封装及更高的密度，与此同时能够免除使用寄生元件(杂散电感和电容)，这将帮助消除某些外部缓冲器电路，从而减少元件数量，实现更高能效。

　　展望中国电源管理市场未来几年的发展，我认为消费电子(如液晶电视和白家电)以及电信等应用领域可为电源管理IC带来广阔的发展空间。