背板系统作为开放性的，模块化，低成本，可快速集成化的高性能解决方案，被广泛的采用。随着数据业务的增长，目前的系统总线带宽已经发展至40G/100G，同时对背板系统的设计也提出了更高的要求。
汉普凭借在业界先天的优势，在背板设计方面积累了大量的经验，在单线10Gbps以上的高速背板设计领域，更是走到了前列。
- 上一篇： 高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析
- 下一篇： 高速PCB互连设计中的测试技术
EE直播间
更多
-
第三代功率半导体器件测试解决方案 直播时间： 03月06日 10:00
关闭
站长推荐
/3 
/3
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论