第一次做USB3.0的开发板,还是先参照官方的开发板。以下内容是是官方的CYUSB3014的开发板,总的来说,画的很是不错。软件用的是大名顶顶的Cadence画的,八层板设计,比较规范,该考虑的都考虑了,像差分线、等长线等。对我等来讲,八层板很是奢侈,别的不说,单是价格上个人也承受不起,制作两张样板,就需要3000元,这还不算板子上元件的费用,还有BGA芯片焊接的费用,这美国人也太有钱了。我更换了电脑的主板,选的是带有USB3.0接口的主板,选的较贵的,一块主板也不过1200元。
下面几个图是各个层的截图,分别是:
顶层丝印、
底层丝印,
顶层、
底层,
中间的信号层1、
信号层2,
中间的电源层1、
电源层2,
中间的地层1、
地层2
当然,完整的设计文件(FX3_DVK.brd),我这里也有,只不过也不能随意帖在网上,有诚意的朋友如果确实有这方面的需要,可以发信给我,在邮件中讨论。
最后,这张板我也确实在正在加工,共计加工了10张,有需要的朋友可以在QQ中联系。还有,上面的只是我的第一版关于USB3.0的开发板,第二版也正在构思当中,最大的区别主要是增加了一片ALTERA公司的FPGA,可以实现更多的功能。USB3.0可以实现很多应用,有兴趣的朋友可以一起来做,做更大的产品。
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