终于收到了USB3.0的LZ3014电路板,由于技术要求太高,8层板,加工还真是费了不少时间。之前做坏了一版,耽误了一些时间,原因很简单,就是BGA封装引脚之间没有塞孔,无法帖片。这一版改正了这个错误,正准备波峰焊接,过几天就能出来了。图片如下,
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