原创 USB3.0芯片终于出来了(30)_TI的USB3.0的芯片TUSB1310A测试

       近日收到了某公司评测用的10片TUSB1310A，开始对其进行测试。之前写过一篇关于TUSB1310A的文章，觉得与CYPRESS公司的CYUSB3014这棵USB3.0芯片相比，还是有一些欠缺，具体可以查阅那篇文章。

1、开发前的硬件准备工作

      芯片已经有了，封装为175脚的BGA封装。要想完成测试，没有别的办法，只能先画一个测试板了。由于是175脚的BGA封装，并且pitch为0.8mm，看来需要多层板了，具体几层板能搞定，接下来几天会认真考虑这个问题。不同于其它芯片，一般官方都会有针对芯片的参考设计，或者是评估板之类的东西，遗憾的是TUSB1310A资料太少，最简单的应用原理图都没有，更不要说评估板了。真不知道TI是怎么考虑的？

      当然，第三方的评估板倒是有的，是法国一家公司做的，看起来质量应该还不错。不过，价格也相当的高，都是几千美金，一般也接受不了。

2、开发前的软件准备工作

       现在的配套资料较少，从网上可以下载的只有几个文档，所以先介绍一下这几个文档。一是关于TUSB1310A的数据手册，从附件中可以下载，大小为576K。主要的参考资料就是这个了，从引脚描述，到功能描述，还有设计原则，电气参数等，都有详细的说明。二是TUSB1310A的设计指南，文件的标题是Implementation Guide，主要是针对设计电路板时需要考虑的注意事项。其它的就没有什么了。

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