原创 Pcb电路设计技巧5

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：

设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets　Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。

十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。

2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。

也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。

十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。

十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。

十八、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。

下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。
A.常用软件的下载问题 
B.Protel常见操作问题
C.Protel中常用元件的封装
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)
E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性
F.不同逻辑电平的接口 
G.电阻，电容值的识别 
A.常用软件的下载问题：
★Protel99se,Protel2004从哪里可以下载到
......
B.Protel常见操作问题:
★如何将原理图中的电路粘贴到Word中
tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后
复制
★如何切换mil和mm单位
菜单View->Toggle Unit，或者按Q键
★取消备份及DDB文件减肥：
"File"菜单左边一个向下的灰色箭头
preference-->create backup files
 design utilities-->perform compact after closing
★如何把SCH，PCB输出到PDF格式
安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0以上版本中带的。然后在Protel里
的打印选项里，
选择打印机acrobat Distiller即可。
★如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）
菜单Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：
* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出
问题
* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导
线宽8mil以上，diameter
 比hole size大10mil 以上
* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil
 
C.Protel中常用元件的封装
以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以上是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中，可以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可以节省时间。
直插 表贴
电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等
小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等
电解电容 (RB.2/.4) 1210/1812/2220等
小功率三极管 TO-92A/B SOT-23 
大功率三极管(三端稳压) T0-220 
小功率二极管 DIODE-0.4 自己做
双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚
数
有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘)
四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet
接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等
电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画
提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能
*自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误
*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)
 sch编辑界面中选择design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按钮，选中 Only show Errors会列出所有错误
错误类型 解决办法
1.footprint not found确保所有的器件都指定了封装
确保指定的封装名与PCB中的封装名一致
确保你的库已经打开或者被添加
2.node not found确认没有“footprint not found” 类型的错误
编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node
3.Duplicate sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编号