问题：答案：参考： 

1、引脚封装

塑封J引线芯片封装 (PLCC)，薄四角扁平封装 (TQFP)，塑封四角扁平封装 (PQFP)，高效四角扁平封装 (RQFP)  ，LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

2、A4纸的尺寸是210*297mm 也就是21厘米宽,29.7厘米长。2.54mm排针，也是万能板孔的尺寸

3 、ProtelDXP 层次式电路图网络表总线端口和bus名要相同

今天一直在解决用DXP2004多个图纸用总线连接后出现Duplicate Net Names错误，解决后心得：DXP2004的总线命名规则为：aaa[0..x] 对应 (aaa0,aaa1,aaa2.......aaax)当出现 DuplicateNet Names 错误时应按以下顺序检查：PORT（SHEET ENTRY）连接是否正确，PORT名是否对应总线上的LABEL和总线入口处线的LABEL命名应符合上述规则解决了以上问题 应该可以解决 多图纸中使用总线的 Duplicate Net Names 错误 。

4 、包括VCCINT（内核电源），VCCAUX（辅助电源），VCCO（I/O电源）和VINTF（接口电源) 

5 、请问protel原理图编辑器怎么实现橡皮筋连线（就是连好线后移动元件线也自动移动）?

 工具---原理图优先设定---Schematic---GraphicalEditing---总是拖动，勾选。

http://zhidao.baidu.com/question/164739359.html