据科技博客AnandTech猜测,iPhone 5的A6 SoC集成了高通的无线基带芯片MDM9615芯片。
MDM9615是美国高通推出的支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片,该芯片组将采用28纳米节点技术制造,是MDM9600™产品系列高度优化的后继产品。
既然MDM9615支持TDD-LTE,那么iPhone支持TDD-LTE有望。
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