原创英飛凌與日月光攜手進行汽車產品的合作

 2013-11-21 16:06  511 13 13 分类: 采购与分销

2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國櫃檯交易市場股票代碼：IFNNY)宣布與台灣日月光半導體(簡稱ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX ，加權指數：2311)就汽車產品的組裝服務達成了一份聯合開發生產協議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合併進行製造。

英飛凌科技負責汽車微控制器事業部副總裁兼總經理Peter Schaefer表示：“在微控制器的QFP封裝中啟用銅打線接合將進一步增強我們在汽車市場的競爭力。日月光擁有實力雄厚的生產製造能力與經驗，能達到汽車市場嚴格的質量要求;借助現有的長期合作夥伴關係我們可以擴大現有的QFP產品組合，以適用於未來的微控制器。”

半導體行業使用銅的主要驅動原因之一在於黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓集成電路組裝更具競爭力。銅還具有優異的導熱和導電性能。自2008年以來，日月光集團在銅打線接合組件製造服務上一直處於先驅地位，迄今出貨的銅線集成電路封裝裝置已逾250億個。

“此次合作聲明是日月光技術之路上的又一里程碑。在用於汽車市場的封裝中使用銅打線接合要求始終堅持較高的質保要求，”日月光集團首席運營官吳田玉博士說道，“我們與英飛凌的合作將讓日月光有機會學習並採納汽車半導體領軍公司的世界級標準。”

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