原创 手机上面的AP,BP

AP:Application Processor(通俗点讲这个东西就是一个采用ARM架构的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设。大部分的手机厂都用ARM架构的CPU，因为执行效率高和配置兼容好等等问题)

BP:Baseband Processor(这玩意呢，架构简单，相对于AP来讲它的处理速度十分有限。相对于AP来讲它可以说是一个软件版本，它不运行OS，开机也不需要它载入预设。很多手机厂只让BP执行一些打电话发信息拍相片之类的小功能)

传统的说，一个手机包括很多部分，学一件东西，首先我们从简单入手，假设我所要了解的手机只有最基本的功能--打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分，①射频部分，②基带部分，③电源管理，④外设，⑤软件。 从去年MTK刮起一阵旋风，大江南北70%的国产手机都是基于MTK平台的，MTK平台的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片组代号红 遍手机行业，但它们之间是怎样的联系呢？有人误解这些芯片组代号是MTK平台的代号，按照我的理解，61xx系列是射频芯片组；62xx系列是基带芯片 组；63xx系列是电源管理芯片组，每一种MTK平台是这三种芯片组的组合，其中由于基带芯片组的重要性更高，所以一般以基带芯片组的代号来代指该MTK 平台。 ①射频部分：一般是信息发送和接收的部分；②基带部分：一般是信息处理的部分；③电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要，MTK做得好一个很大的原因就是电源管理做的好。④外设：一般包括LCD，键盘，机壳等；⑤软件：一般包括系统，驱动，中间件，应用四大部分；

基带芯片是整个手机的核心部分，这个就好比电脑的主机，其它都是外设。传统的基带 芯片分为ABB和DBB两个部分，BB是Baseband的缩写，别想歪了，现在的网络小说太多，很多词都有了特殊的含义，但其实，它们真的很朴实。A是 Analog的缩写，D是digital的缩写，我的外语不太好，但模拟和数字这两个还勉强认识。  为什么会有ABB呢，因为基带芯片不光处理数字信号，也有可能处理模拟信号，最常见的就是声音的捕捉和合成转换，不要幻想手机中的声音是数字编码的，早期的大哥大根本没有那个处理能力。 DBB又是干什么的呢？在手机行业中，有一个潜规则，定义双芯片解决方案为smartphone，单芯片解决方案为feature phone，所谓的单双芯片就是DBB的核心部分。一般情况这种核心芯片的价格不菲，低端手机为了节约成本，只内嵌一个MCU芯片，成本稍高的中高端手机 额外内嵌一个DSP芯片。还有一些高端手机的DBB有三个芯片，一个ARM7的主管通信部分，一个ARM9的充当MCU负责应用，一个DSP专用芯片负责 大计算编解码的，随着硬件成本在手机中的比重越来越低，三芯片的解决方案可能将会是主流。 MCU和DSP充当DBB的CPU是整个手机主机的灵魂，但这不意味着其他的就可要可不要，手机有串口，有红外，有蓝牙，有sim卡，有键盘，有内存，有 LCD，有USB...基带芯片上要支持这些东西，光说说是做不到的，有复杂的总线，石英钟，附加安全芯片等等，也可能是基带芯片上**的附属品。基带芯 片加上基本外设的成本通常也叫BOM成本。     手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。 
在TD-SCDMA终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合，才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

但射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一斑。

射频芯片简单的说就是接收信号和发送信号。我们的手机接打电话和接收短信时主管与基站通信的部分。 射频原理，全天下的都差不多一样，两条通道，一条发射，一条接收，但只有一根天线，一般是由一个开关(switch)来切换接收和发送的状态。有人要问， “何时切换？我打电话的时候既接收信号又发送信号，怎么没有感觉到切换呀！”，这个开关切换速度非常快，就好比我们平时在电脑上可以同时下载和上传多个文 件而感觉不出来是通过一根网线做到的一样。 我们的手机是数字手机，所以要处理的都是数字信号，而射频发射的都是模拟信号，所以这个有一个数模转换的过程，数模转换的部分可能被包含在基带芯片中也可能被包含在射频芯片中。MTK平台的就包含在基带芯片中。 数字信号转换成模拟信号后信号非常的弱，不足以发送给基站，所以一般射频芯片中都有一个PA功放，功放顾名思义就是将功率放大，功率放大的代价就是电源消 耗严重，所以我们打电话的时候特别的消耗电，那一般不打电话时也有信号发送给基站啊，要不手机上的信号怎么忽强忽弱的，对的，但是没有电话时射频信号一般 发送的周期特长，比通话时信号发送的频率要低的多，所以这时不太耗电。 发送的通道要比接收的多一个振荡器，为啥要多个振荡器呢？我们都知道目前世界上有850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz四个GSM 手机频段，这个频段是啥意思？以900MHz为例，就是一秒钟传输9亿个信号，换句话说每传输一个信号的时间间隔是9亿分之一秒，那么这个时间间隔由谁来 把关呢？就是由这个振荡器，这个振荡器的震荡频率就是采用的频段标准。 于是我们理理思路： 发射端：数字信号-->DAC(数模转换)-->混频器(与振荡器混合)-->发射功放-->发射 接收端：数字信号<--ADC(模数转换)<--滤波器<--接收功放<--接收 下划线的部分为MTK平台射频芯片集成的功能，这就是一个射频原理框架，是不是所有的射频都一样？只除了振荡频率不一样。 其实不是的，现在只是在硬件层面，在软件层面每个手机射频芯片中还有射频协议栈，GSM的是GSM协议栈，CDMA的是CDMA协议栈，WCDMA的是 WCDMA协议栈，每个都不一样，传说中的ttpcom公司就是依靠着GSM协议栈发家的，这个所谓的协议栈有点象我们的ip协议，定义了一系列的传输规 则，所以两部手机通信不仅是因为他们的频率相同，也因为他们使用相同的协议栈。 在写windows编程时，尽管我们不晓得网卡如何传输数据，但我们只需要根据编程定义中的socket使用方法来写程序，我们就能够写网络应用，同样道 理，我们只要知道GSM协议如何传输信息，那么我们就可以将信息通过射频传输出去，这个类似socket的方法就是我们所谓的AT命令，射频芯片数模转换 后的信号就是AT命令，有了AT命令就有了可以识别的数字信号，手机可以做相应处理，所以手机

基带芯片是整个手机的核心部分，这个就好比电脑的主机，其它都是外设。传统的基带 芯片分为ABB和DBB两个部分，BB是Baseband的缩写，别想歪了，现在的网络小说太多，很多词都有了特殊的含义，但其实，它们真的很朴实。A是 Analog的缩写，D是digital的缩写，我的外语不太好，但模拟和数字这两个还勉强认识。  为什么会有ABB呢，因为基带芯片不光处理数字信号，也有可能处理模拟信号，最常见的就是声音的捕捉和合成转换，不要幻想手机中的声音是数字编码的，早期的大哥大根本没有那个处理能力。 DBB又是干什么的呢？在手机行业中，有一个潜规则，定义双芯片解决方案为smartphone，单芯片解决方案为feature phone，所谓的单双芯片就是DBB的核心部分。一般情况这种核心芯片的价格不菲，低端手机为了节约成本，只内嵌一个MCU芯片，成本稍高的中高端手机 额外内嵌一个DSP芯片。还有一些高端手机的DBB有三个芯片，一个ARM7的主管通信部分，一个ARM9的充当MCU负责应用，一个DSP专用芯片负责 大计算编解码的，随着硬件成本在手机中的比重越来越低，三芯片的解决方案可能将会是主流。 MCU和DSP充当DBB的CPU是整个手机主机的灵魂，但这不意味着其他的就可要可不要，手机有串口，有红外，有蓝牙，有sim卡，有键盘，有内存，有 LCD，有USB...基带芯片上要支持这些东西，光说说是做不到的，有复杂的总线，石英钟，附加安全芯片等等，也可能是基带芯片上**的附属品。基带芯 片加上基本外设的成本通常也叫BOM成本。     手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。 
在TD-SCDMA终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合，才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

但射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一斑。