原创 电子设备可靠性设计原则

         MTBF计算中主要考虑的是产品中每个元器件的失效率。但由于器件在不同的环境、不同的使用条件下其失效率会有很大的区别，所以在计算可靠性指标时，必须考虑这些因素。而这些因素几乎无法通过人工进行计算，但借助于软件如MTBFcal和其庞大的参数库，就能够轻松地得出MTBF值，但一般的公司尚不具备该条件，本文总结了11条设计注意事项，供参考。

1、元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足产品的要求；

2、优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰和禁用的元器件；

3、应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家；

4、优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件

5、元器件的降额使用，即为了提高元器件可靠性，延长其寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力，以使实际使用应力低于其规定的额定应力。

6、简化设计，组成系统的部件越多，系统的可靠性越低，失效率越高；

7、冗余设计，当系统的初始配置，经过可靠性分析论证，确认不能满足预定的可靠性要求时，可以为系统或系统的关键部位附加一个或多个原件、部件或设备使得其中部分原件、部件或设备发生失效时，系统仍然能够继续正常工作；

8、热设计，电子元器件的热效应是由于高温导致元器件的材料劣化而造成的，热应力已成为影响电子元器件可靠性的重要因素之一，因此尽量避免元器件和设备在高温环境下工作；

9、电磁兼容设计，为防范各种电磁干扰，对各种电磁环境具有兼容性，使电子设备在较恶劣的电磁环境中能正常工作的一种设计技术。

10、防静电问题，半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，均可能因摩擦而产生大的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出脚”放电，引起器件的失效。

11、容差和参数漂移设计：容差和参数漂移设计的目的是确定元器件参数的容许误差值和容许的漂移范围，使设备在使用过程中能满足预定的可靠性要求。