原创 无线充电市场，TI将怎么走？【无线充电圈 市场分析】

在无线充电市场，不能不提TI，这是一家半导体巨头，模拟半导体行业的老大，每年全球的半导体市场排名基本都在前五。
 

TI成就了无数的半导体行业精英，也成就了无数的半导体产品。一直以来，TI就是模拟芯片厂商的标杆。

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回到无线充电，行业中的朋友都知道，TI很早以前开始了无线充电芯片的研发。很早就在这个行业的朋友可能对TI的发射端的第一代芯片bq500100还会有印象。任何一家厂商的芯片或许都能看到这款芯片的影子，它复杂的外围电路留给电路设计的朋友无限的想象和发挥的空间，也带动了无线充电芯片行业后来的繁荣。

在无线充电领域，TI是当之无愧的老前辈，但无线充电芯片行业迅猛发展的今天，TI的老大位置也不是那么的高枕无忧。如果仔细分析，会发现可能危机四伏。

晚辈都很生猛

WPC1.1的方案，已经有很多家芯片在量产。TI稳打稳扎，芯片技术一步步的推进，给了后来者一些机会，IDT想一步到位赶超，虽然前期遇到了一些困难，没有那么顺利，但从整个芯片行业的发展来看，全集成方案一定是未来的趋势，就算没有IDT，也会有其他。

对于相对开放的WPC的Qi标准，对于是台湾，特别是大陆芯片厂商来说，技术跟进，低价拼抢需要的只是点无线充电市场兴旺的时机而已。
 

对手其实很强大

2014年高通和MTK纷纷宣布主芯片集成无线充电方案，这对整个无线充电行业来说，拍手称快。但对于TI来说，这绝对是噩耗，集成方案早一天到来就意味着早一天退出。

现在市面上，无线充电接收端估计80%以上的市场是TI的，但如果高通和MTK推出手机主芯片集成方案后，这个局势将会立马改变，未来接收端市场可能就没有了TI的声音。

无线充电市场，TI未来怎么走，向左或向右？放弃接收端市场，死守发射端市场？放弃A4WP市场，支持WPC一家独大？

无线充电市场，强大的TI会怎么走，我们拭目以待！

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