IGBT器件的发射极和栅极之间是绝缘的二氧化硅结构,直流电不能通过,因而低频的静态驱动功率接近于零。但是栅极和发射极之间构成了一个栅极电容Cgs,因而在高频率的交替开通和关断时需要一定的动态驱动功率。小功率IGBI管的CGS一般在10-1OOpF之间,对于大功率的绝缘栅功率器件由于栅饭电容CGS较大(1-1OOnF甚至更大),因而需要较大的动态驱动功率。更由于漏极到栅极的密勒电容CCG,栅极驱动功率是不可忽视的。文章来源:http://www.igbt8.com/
IGBT删极电压可由不同的驱动电路产生,栅极驱动电路设计的优劣直接关系到由IGBT构成的系统长期运行的可靠性。正向栅极电压的值应该足够令1GBT产生完全饱和,并使通态损耗减至最小,同时也应限制短路电流和它所带来功率应力。当栅极电压为零时,IGBT处于断态。但是,为了保证IGBT在集电极-发射极电压上出现du/dt噪声时仍保持关断,必须在栅极上施加一个反向关断偏压,采用反向偏压还减少了关断损耗,所以设计合理的IGBT驱动电路显得尤为重要。理想的驱动电路应具有以下基本性能。
1 要求驱动电路为IGBT提供一定幅值的正反向栅极电压UGE。理论上UGE>UGE(th)时,IGBT即可开通;当UGE太大时,可能引起栅极电压振荡,损坏栅极。正向UGE越大,IGBT器件的UCES越小,越有利于降低器件的通态损耗,但也会使IGBT承受短路电流的时间变短,并使续流二极管反向恢复过电压增大。因此正偏压要适当,-般不UGE超过+20V。关断IGBT时,必须为IGBT器件提供-5---15V的反向UGE,以便尽快抽取IGBT器件内部的存储电荷,缩短关断时间,提高IGBT的耐压和抗干扰能力。采用反偏压可减少关断损耗,提高IGBT工作的可靠性。
2 要求驱动电路具有隔离的输入、输出信号功能,同时要求在驱动电路内部信号传输无延时或延时很短。
3 要求在栅极回路中必须串联合适的栅极电阻RG,用以控制UGE的前后沿陡度,进而控制IGBT器件的开关损耗,RG增大,UGE前后沿变缓,IGBT开关过程延长,开关损耗增加;RG减小,UGE前后沿变陡,IGBT器件的开关损耗降低,同时集电极电流变化率增大。较小的栅极电阻使得IGBT开通时的di/dt变大,会导致较高的du/dt,增加了续流二极管恢复时的浪涌电压。因此,在设计栅极电阻时要兼顾到这两个方面的问题。因此,RG的选择应根据IGBT的电流容量、额定电压及开关频率来进行,一般取几欧姆到几十欧姆。
④驱动电路位具有过压保护和du/dt保护能力。当发生短路或过流故障时,理想的驱动电路还应该具备完善的短路保护功能。
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