原创 IGBT产业链：当心三大风险挑战

　　功率器件在我国还属于朝阳产业，就其在中国发展的历程来看，从20世纪50年底的可控硅SCR发展到80年代的较为成熟的绝缘栅双极晶体管IGBT，发展时间较短。就其增长速度来看，市场规模增长速度较快，高于我国制造业的平均增长速度，并已经成为了全球最大的功率器件市场。

　　根据统计局的数据显示，2013年，我国功率器件销售额比2012年增长9.9%，销售金额达到1804.87亿元。就其下游需求行业来看，无论是从生活联系紧密的数码相机、LED电视、手机到新能源汽车、工业控制，均是目前成长良好需求广阔甚至在未来具有潜力增长的产品或应用领域，此外，与国防建设相关的战略需求将是政府在制订推动行业发展的政策上的加码因素。功率器件行业作为新兴产业，虽然在目前的发展现状和未来的趋势展望上都表现较好，但是，机遇与风险并存，就我国而言，我国功率器件企业尚处于稚嫩期，产品也以中低端为主，价格竞争无序。

　　根据调查显示，2013年，功率器件行业统计企业425家，其中亏损企业92家，占统计企业数量的21.65%。亏损总额28.79亿元，超过行业当年利润总额的1/3。

　　半导体行业容易受到宏观经济走势的影响，其发展表现出一定的周期性。这种周期性受产品供需的变动而发生波动。中国的半导体行业周期性又表现出一些特征：一是受国际经济发展的影响，2009年和2011年，利润总额增速的急剧下降就是受经济危机和欧债危机的影响，同时又存在一定的时滞性，这说明我国的半导体行业的出口比例较大。二是半导体的周期性与资本市场的变动有一定的正相关。无论是2008-2009年的经济危机还是2010-2011年的欧债危机，都与行业的走势基本吻合，这说明半导体行业是偏资金密集型的行业，因为半导体受摩尔定律影响，更新换代速度较快，需要大量的资金投资和研发费用。

　　电子功率行业的竞争风险来自于两个方面，一是内部竞争风险，一是外部竞争风险。内部竞争风险表现为价格竞争。我国电器功率行业的企业主要位于中低端，油气在技术的复杂程度和资金的要求程度、进入壁垒低的产品方面，无序竞争拉低了行业的销售价格和利润水平。

　　外部竞争主要来自于国际行业巨头的竞争。国际著名的企业因国内相对低廉的劳力成本和潜在市场，纷纷在中国设立了加工工厂，并占据功率器件的主要国内市场份额，并且在高端产品方面表现的更加突出。以IGBT产业为例，目前中国大陆市场的市场份额主要供应商来自欧美和日本，它们在市场中占据了绝对主导地位。国内企业也正在这方面寻求突破，2014年10月22日，上海先进半导体与中国北车签署了联合打造IGBT产业链的协议。而来自

　　成本风险主要是受上游原材料价格波动的影响产生的风险。功率器件对上游原材料行业的议价能力相对较弱。功率器件行业的材料主要有晶硅、塑封料、铜材等，铜材属于重要的战略物资资源，对于铜材的需求来自多个领域，功率器件行业仅占其需求端的很小一部分。塑封料占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域，其采购价格将整体维持波动上升。

　　此外，行业还存在研发风险，研发风险主要是由于市场的未来需求趋势存在较大的不确定性，企业在研发新产品时需要投入大量的资金，但面临新产品不满足市场需要或者跟不上竞争者更新速度，从而导致投入无法部分或全部收回的风险。还有，以出口为主的企业还面临人民币升值产生的汇率风险;企业投资过度导致的规模不经济风险;生产产品处于行业底端面临淘汰和技术发展风险;企业在市场中管理不善或运营方向失误产生的管理和运营风险等。