原创 上市企业占国内MEMS传感器公司44.4% 未来传感器用处更广

　   可穿戴设备热潮席卷而来，带来产业链的淘金时机。下流商品微软、谷歌和苹果几大巨头的制品现已占有眼球，林林总总，各有特色。

　　但当前而言，国内首要的是来自上游和中游，地域上来看首要会集在华南地区。

　　上游端的MEMS传感器和传感配件、柔性概念元件、FPC和“电子肌肤”的柔性屏、非晶态合金、电池、处理器和储存器等;中游端的语音控制和交互技能、骨传导耳机、无线通信模组、移动医疗组件等。

　　据统计，可穿戴设备上游端的首要上市公司一共有9家。其中包含出产MEMS传感器及其配件的歌尔声学、水晶光电、姑苏固锝以及汉威电子;出产柔性概念元件的得润电子和丹邦科技;出产非晶态合金的安泰科技和云海金属还有电池、处理器和储存器的德赛电池。

　　当前的智能手机功用丰富，可是屏幕较小，需求手持操作，约束了在驾车场合的运用，而可穿戴设备将为此供给了解决计划。智能眼镜可以输出大画面，智能手表具有适宜尺度的输入触摸屏，且最为首要的差异是其可以经过人体天然取得信息，还有人体佩戴更为快捷。

　　因而，契合人体工学的触摸屏的柔性规划以及用于人体信息搜集的传感器在产业链上显得尤其首要。

　　对此，申万分析师杨绍华认为，MEMS传感器是可穿戴设备产业链中的点金石，是产业链上游技能的中心。由于作为智能化的“中心物质”，MEMS传感器附加值高，是人机互动的首要根底，可以说是可穿戴技能立异和将来开展潜力的最首要方向，也是信息化的硬件根底。

　　MEMS被称为微机电体系，首要包含传感器和执行器两类。这些原本用于汽车、智能手机、平板电脑的传感体系将强势进入可穿戴设备范畴。

　　据了解，与传统的传感器相比较，MEMS传感器体积重量微型化、成本低、功耗低、易于批量出产和完成智能化。

　　因而，在业界看来，MWMS立异使用将是可穿戴设备开展的源泉，是产业链上游技能的中心，而且将来传感器的研制方向首要是各类传感器功用性的全交融。

　　国内的MEMS传感器及其配件的厂商首要有歌尔声学、水晶光电、汉威电子、士兰微和金龙机电等4家公司，占比上游公司的44.4%。

　　歌尔声学首先进入MEMS传感器，歌尔声学称，公司很早就开端研制MEMS商品，当前MEMS麦克风商品已推向商场，首要以面向国际商场的外销为主。该公司布局可穿戴设备、智能电视等范畴，将来有望切入大客户智能手表、智能眼镜以及智能电视有关模组的供应链，公司首要客户苹果2013年下半年新品发布频频，包含iPhone廉价版，iPhone5S以及9.7英寸iPad等。

　　水晶光电则表明，公司不只专研光学配件，还正在研制自个的可穿戴“视频眼镜”。该公司经过与以色列视频眼镜规划公司协作完善商品，且水晶光电近期拟收买夜视丽100%股权，夜视丽是专业从事反光资料研制、出产和销售的高新技能企业，该并购也意味着给公司的眼镜助力。

　　而汉威电子和士兰微两公司均及时捕捉到了商场热门，正活跃研制可穿戴使用传感器和加快传感器。

　　这儿还有一个不能不提的上游商品——芯片，北京君正2013年捉住可穿戴设备商场兴起，将可穿戴设备作为公司要点推行的新商场，推出老练的智能手表计划，并现已使用于隆重果壳智能手表beakwatch和智器ZWatch。

　　智能腕带、智能手表的外型都是曲折形的，因而要在规划上可以挨近人体工学，那就是柔性概念元件的功用了。

　　柔性概念元件指的是FPC和“电子肌肤”的柔性屏，柔性电子的首要表现。可穿戴设备作为电子的首要商品，智能型和便携性的特征无疑对柔性资料和技能上需求更高，而且柔性屏的触觉敏度相关到人机交互效果。

　　将来的成本下降和提高耐性以及体积菲薄化将是进一步开展的方向。

　　进入柔性概念元件的国内厂商首要有得润电子、丹邦科技和中京电子。

　　据了解，三星在2013年发布的GalaxyRound，其搭载的是柔性屏，尽管可曲折但无法折叠。而如今商品在一起屡次曲折也不会影响图画质量。此外，三星移动副总裁还泄漏，三星可折叠柔性屏幕将于2015年正式投入商场。

　　LG·G·Flex也是一款外型共同的商品。第一眼看去，它是一部巨屏手机，与之前面市的几款巨屏手机十分相似。但将其差异于其他商品的是，该机装备了一块曲面屏幕。正面持握手机，屏幕纵向沿机身曲折，手机上下两头向上微微翘起，这块6英寸曲面巨屏的纵向延展，给人以震撼的视觉效果。

　　可折叠柔性屏或是移动显现范畴的一项产业革命。

　　以丹邦科技为例，该公司2012年成绩没有增长，很大程度上受制于产能瓶颈。在公司上市之前的2010年，其COF柔性封装基板和COF芯片封装体的产能分别为8万平方米和250万块，产销率分别为103.26%和101.48%，处于供不应求状况。募投项目建造期3年，建造期第3年开端投产，本年恰是投产之年，投产后的第3年达产，彻底达产后COF柔性封装基板产能增幅375%，COF芯片封装体产能增幅432%。

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