什么是BGA返修台?对于BGA返修台行业外的人来说,这确实是一个很模糊的概念,当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说,这个问题就不是问题了,因为经过BGA返修台行业的近几年的飞速发展,几乎所以做BGA维修行业的从业人员都知道BGA返修台,也用BGA返修台。
那到底什么是BGA返修台呢?要搞清楚这个问题,要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术,就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能,缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性,那就是体积小,性能强,成本低,功能强大。
知道了什么是BGA,那就很容易知道什么是BGA返修台,BGA返修台就是用来维修BGA芯片的机器。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候,那么就必须用到BGA返修台。使用BGA返修台的比起不用BGA返修台来返修台BGA有几个好处:
首先是返修成功率高。目前鼎华BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
其次是操作简单。使用BGA返修台维修BGA,任何一个没有接触过BGA的新手,都可以在几分钟的学习过程中变成一个BGA返修高手。
第三是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求非常的高,稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内,这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。
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