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用户1797853
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使用万能植珠台进行BGA植球的操作步骤
准备工具:万能植珠台、锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等。(植球gba返修台) 一、除锡 bga涂上 ...
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BGA锡球该如何保养
在小编从事的BGA返修行业,BGA锡球(又称为BGA锡珠)是必不可少的一项材料。 BGA锡球的作用,是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互 ...
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用户1797853
2015-4-27 17:45
笔记本CPU升级 BGA加脚和PGA原装cpu的差别
想升级老本本的cpu,可是看了好久发现原装和加脚的两种CPU 价钱差了好多,请问BGA加脚的CPU不仅比PGA的cpu厚,是否真的发热量大,热的时候很不稳定, ...
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使用X-Ray检查BGA是否空焊的技巧-鼎华科技
一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面,用它来检查短路很容易,但用它来检查空焊就难倒了不少人,因为每苛求看起来都是圆的,实在看不出 ...
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用户1797853
2015-4-25 11:35
手机维修时更换BGA集成块应注意些什么
首先要检查BGA封装芯片是否带胶,如果带胶,建议使用带有旋转风的风*,将温度调至300-350,风力3--4,并将焊油均匀涂抹在芯片上,匀速缓慢吹就可以 ...
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用户1797853
2015-4-22 14:48
BGA返修台返修要点
关于BGA返修台返修芯片,我从工艺方面说一下这一问题: 一.BGA芯片有铅与无铅之分,有铅的熔点是183度,无铅的熔点是217度,所以在对机器 ...
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用户1797853
2015-4-21 16:31
热风*维修BGA详细步骤
热风*维修BGA是维修行业普遍采用的方法,具有一定的难度,下面将具体的 操作方法分享给大家:(热风返修台) 1、把温度调到350—500之间的位 ...
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用户1797853
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首先,要强调的是翻新的BGA芯片跟新的BGA芯片用看球是很难看出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。尤其是随着 BGA 返修台 等 植球返修工具 ...
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如何判断BGA芯片是有铅无铅
首先,BGA芯片有铅与无铅之分,有铅的熔点是183度,无铅的熔点是217度。 因特尔的芯片是南桥,以FW开头的为有铅的,比如FW82801DBM,NH开头为无 ...
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首先我们来了解一下现有常见的解密方法: 1:软解密技术,就是通过软件找出单片机的设计缺陷,将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出, ...
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接上电源,按动POWER键后无任何反映(CPU、电源的风扇都不转,主机电源指示灯不亮); 可能造成这种结果的原因大概有: 1、电源本身有问题 ...
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