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在小编从事的BGA返修行业,BGA锡球(又称为BGA锡珠)是必不可少的一项材料。 BGA锡球的作用,是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互 ...
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笔记本CPU升级 BGA加脚和PGA原装cpu的差别
想升级老本本的cpu,可是看了好久发现原装和加脚的两种CPU 价钱差了好多,请问BGA加脚的CPU不仅比PGA的cpu厚,是否真的发热量大,热的时候很不稳定, ...
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手机维修时更换BGA集成块应注意些什么
首先要检查BGA封装芯片是否带胶,如果带胶,建议使用带有旋转风的风*,将温度调至300-350,风力3--4,并将焊油均匀涂抹在芯片上,匀速缓慢吹就可以 ...
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关于BGA返修台返修芯片,我从工艺方面说一下这一问题: 一.BGA芯片有铅与无铅之分,有铅的熔点是183度,无铅的熔点是217度,所以在对机器 ...
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首先,BGA芯片有铅与无铅之分,有铅的熔点是183度,无铅的熔点是217度。 因特尔的芯片是南桥,以FW开头的为有铅的,比如FW82801DBM,NH开头为无 ...
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