原创 热风*维修BGA详细步骤

热风*维修BGA是维修行业普遍采用的方法，具有一定的难度，下面将具体的

操作方法分享给大家：（热风返修台）

1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出来就行了）。

  2、测试热度将锡丝放置距风*头1cm左右能把锡丝吹融化即可（风*头最好用与GBA大小差不多的）。

  3、在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风*头垂直放置距BGA 1 cm 上方直到能把BGA能移动即可将其取下。

  4、将PCB板焊盘上的锡清理干净(一定要保证每个焊盘不能有太多焊在上面，没有杂物，最好用洗板水清洗一下）。

  5、涂上助焊膏把BGA正确放好放正然后用热风*吹（方法、距离和拆一样），直到BGA有下沉的现象后，用镊子在BGA边轻推如有反弹即可（绝不能太大力）。

  6、冷却后清洗干净即可。（热风芯片维修台）

建议：没做过的最好不要自己做，头几次做成功率不高。最好是有经验者为好。

热风*控制口诀： 高   匀   顺

高： 取桥的一边的长度的2倍做为高度， 比如HBM南桥是边长度是3.2CM,那么要6.4CM才行；

匀： 每秒转一圈，以圆锥体的龙卷风式样转；

顺： 要用逆时针方向旋转，一定要顺着地球自转的方向。

使用热风*姿势正确方法：

1、高度要恒定温度才能恒温

2、肘关节悬于半空中不抖动

3、抬头挺胸眼睛45度观测桥

当然，返修BGA，最好是用BGA维修台。如果BGA体积（15平方毫米以下）不很大的话，热风抢的成功率会相对较大，如果BGA体积很大，仍然采用热风*修理，会明显感到加热不均匀。

鼎华科技-热风BGA返修台第一品牌