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  很多人做BGA封装的DSP芯片时，对于PCB板的层数都会有详细的考量，因为层数越多，无论是金钱还是周期耗费的就越多，如果能用四层，就不需要做6层。那么，BGA封装的DSP芯片可以用四层板做吗？最佳方案是几层呢？   GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。 一，一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。 二，信号线路密集度高易造成相互电磁干扰，有些阻抗线对布线要求更高，为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线的布线要求，就需要有部分线路走内层，有部分走底板，而各层线路间都要布一层接地层来屏蔽各层信号线路相互的电磁信号干扰。   所以。一般有BGA芯片的板都用四层以上的PCB。   具体最佳方案是几层要根据你的信号线路的密集度来定。如四层不够就用六层，以些类推。    

  准备工具：万能植珠台、锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等。（植球gba返修台） 一、除锡   bga涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间） 一、清洗 将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。（注意：BGA上的助焊剂会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接） 二、植球步骤： 1、  将BGA芯片放到植珠台上，用内六角板手根据BGA大小调整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠台上。 2、  用笔刷将助焊膏均匀地涂在BGA贴面上。 3、  根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，（调整钢网与芯片锡点使其完全重合） 4、  倒进锡球摇动植珠台，使对应的钢网孔填满锡球 5、  将多余的锡球从锡球座中倒出 6、  轻轻按下把手，注意锡球的情况 7、  取走植珠台上模 8、  检查是否有漏球或抱球的情形。若有则用镊子补正或拔离 9、  将植球OK的BGA用热风*进行均匀加热。  

  在小编从事的BGA返修行业，BGA锡球（又称为BGA锡珠）是必不可少的一项材料。 BGA锡球的作用，是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。BGA锡球常用规格（单位：毫米）：0.15  0.20  0.25  0.30  0.35  0.40  0.45  0.50  0.55  0.60  0.65   0.76, 另外也有一些非常规的，如：0.889。每种规格都会有对应的BGA钢网，在返修芯片时，根据芯片的不同，选用合适的BGA锡球和钢网进行植球。      BGA锡球的质量直接关系的植球的成功与否，如果保存不当，就会使BGA锡球的质量变差，从而影响BGA植球的质量。当然影响植球质量的方面还有很多，比如采用植球BGA焊台就能有效提高植球的质量。 那么，BGA锡珠的保养需要注意哪些方面呢？       A、运用环境之温度和湿度最好与保存条件相同。   　　B、尚未运用BGA锡球请尽量不要将盖子打开，所以避免空气进入造成BGA锡球氧化。   　　C、保存场所以须尽量避免BGA锡球受震动、受潮、受光线照射。   　　D、因震动、受潮、受光线照射有可能造成BGA锡球品质降低。   　　E、建议暂时不用的锡球应保存于原BGA锡球瓶中，而且内外盖均要锁紧。   　　F、保存条件为25±10℃，相对湿度60%RH以下。    

  想升级老本本的cpu，可是看了好久发现原装和加脚的两种CPU 价钱差了好多，请问BGA加脚的CPU不仅比PGA的cpu厚，是否真的发热量大，热的时候很不稳定，容易造成死机之类的，而且稳定性不好，质量差等问题，它们之间到底存在多大差异？（第一拔焊台） BGA加脚1.8G全新和PGA1.7G原装拆机二手的PM cpu 两个价钱差不多，哪更合适?   对于这个问题，可以从3个方面来看： 1.BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别； 2.发热量要看CPU型号，同系列主频高的发热量要大些，赛扬要比奔腾、酷睿大些；工程样板、测试版要比正式版发热量大不少，也不太稳定； 3.如果加脚质量好的话，同型号的BGA加脚和PGA原脚在使用感受上是没有区别的；   问题补充：如果想保险点就买那个PGA1.7G原装拆机二手的；如果想最求那点性能就买那个BGA加脚1.8G全新——只要它真就是全新正式版的，而且他加的脚质量过硬。    

  一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。 BGA锡球变大造成空焊 首先想想同一个BGA IC的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。 导通孔(vias)导至锡量不足的空焊 另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从X-Ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来 锡球内有气泡产生空焊 还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据IPC7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 Class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过BGA直径的60%。 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。 Class1：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。 Class2：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。 Class3：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的氣泡要求要不得大於30％(直徑)或9％(面積)。