原创 使用X-Ray检查BGA是否空焊的技巧-鼎华科技

一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。

BGA锡球变大造成空焊

首先想想同一个BGA IC的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。

导通孔(vias)导至锡量不足的空焊

另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从X-Ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来

锡球内有气泡产生空焊

还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据IPC7095 7.4.1.6的规范，一般电子业适用于 Class 1 ，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过BGA直径的60%。 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。

Class1：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。

Class2：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。

Class3：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的氣泡要求要不得大於30％(直徑)或9％(面積)。